Metodología

1. Corte la soldadura al ancho de sus componentes.

2. Instale el componente en el punto de soldadura

3. Coloque la soldadura al lado del componente.

4. Sujete el componente con el dedo (¡Maullar! Yo no haría esto. Te quedarás sin pelo. Utilice pinzas.) y soldar en un extremo, calentando la soldadura con un soldador.
5. Después de soldar un extremo, suelde el otro de la forma habitual.

2 vías: en el horno

¿Sueldas tarjetas SMD y estás cansado de soldar manualmente paquetes LQFP/TQFP64? ¿Sueñas con un horno de soldadura pero no tienes dinero? Continúe leyendo para aprender cómo hacer un horno de soldadura a partir de uno normal.

Revise usted mismo toda la documentación de seguridad. Otras operaciones conllevan un cierto riesgo.

equipo necesario

Mini horno que calienta hasta 250°C (el más barato es perfecto)¡Maullar! ¡Parrilla normal! ¡Ni se te ocurra usar el microondas!)

Termómetro que permite medir la temperatura dentro del rango de 20°C - 300°C. El autor utilizó un termopar tipo K con un multímetro.

Crema para soldar (p. ej. crema para soldar, sin limpieza, aleación 85 % Sn62Pb36Ag2, fundente RM15 89 %, jeringa de 25 g)

Agujas de jeringa ordinarias, con un diámetro de al menos 1 mm.

Teoría.

La soldadura se realiza en varias etapas.
1. Calefacción.La temperatura del componente y de la soldadura aumenta gradualmente.
2. Secado.El tiempo necesario para que el fundente actúe y se evapore por completo. Igual a 1 min 30 seg.
3. Fusión.Derretir la crema para soldar y calentar a la temperatura máxima, que es igual al punto de fusión de la crema + 20°C.
4. De refrigeración.

Esta característica varía según la crema para soldar. Consulta la documentación de tu crema.

Temperatura característica del horno.
Da una descripción de tu estufa.
1. Precalienta el horno a 125°C. La pendiente de la curva debe ser de 1-4°C/min.
2. Deje de calentar en 1 minuto y 30 segundos.
3. Vuelve a encender el horno y caliéntalo a 210°C.
4. Apague el horno y abra la puerta.

La característica será, por ejemplo:

Notas

La velocidad de calentamiento es ligeramente inferior a la recomendada por el fabricante, nada tan malo.

La fase de secado no es muy estable. Si la temperatura baja mucho, puedes encender un poco el horno para evitar que la temperatura baje de los 120°C.

El baño es excelente.

El enfriamiento, la etapa 1 es bueno, pero el enfriamiento se ralentiza a partir de 80°C. En este caso, la tarjeta se puede sacar del horno a 80-70°C. No te retires antes, porque... Los componentes pueden moverse.

Algunos sitios utilizan control de temperatura basado en microcontroladores con la característica de la crema ingresada en la memoria. Teniendo en cuenta la inercia térmica de la estufa, este método no parece especialmente útil, y además funciona así...

Primer examen

Solicitar ligeramentenata por tarjeta considerando que la nata pierde aproximadamente un tercio de su volumen. Si hay demasiada crema, puede extenderse entre las piernas; tendrás que limpiarla.

Coloque el componente y coloque el tablero en el centro de la estufa. El termopar debe estar lo más cerca posible del tablero.

Ajuste la temperatura del horno a 250°C y encienda ambas resistencias: superior e inferior.(¡Maullar! Aparentemente esto se refiere a ambos calentadores de la estufa, el superior y el inferior.)

A 125°C, apaga el horno por un minuto y medio.

Encender hasta que la temperatura suba a 210°C.

Primero verás cómo la crema se derrite, luego se transforma en gotas de estaño, que fijarán las patas del componente en las vías.

A 210°C el proceso está completo, puedes apagar el horno y abrir la puerta.

En resumen:

Solo tienes que comprobar si el componente sigue vivo ;)

Lo que necesitas saber