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ENCICLOPEDIA DE RADIOELECTRÓNICA E INGENIERÍA ELÉCTRICA
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Мах tipo SI [mA] tipo Мах SI [mA] Мах RV[V] Tour.0 Tour.0 Tour Delta.0 SI [mA] Dimensiones de esquema
f3 30 E1L33-3B 440 330 20 3.5 4.0 20 10 5 468 470 35 20 Higo. PERO
E1L33-3G 1260 950 20 3.5 4.0 20 10 5 520 525 45 20
45 E1L35-3B 270 200 20 3.5 4.0 20 10 5 468 470 35 20 Higo. A
E1L35-3G 770 580 20 3.5 4.0 20 10 5 520 525 45 20
f5 6 HLMP-CB08-RU000 4800 1300 20 SOLO PARA contenedor 3, contenedor 4
HLMP-CB08-WZ000 18400 4700 20
HLMP-CB08-X1000 24150 6200 20
15 E1L51-3B 1500 960 20 3.5 4.0 20 10 5 468 470 35 20 Higo. DE
E1L51-3G 5000 3000 20 3.5 4.0 20 10 5 520 525 45 20
HLMP-CB15 1575 765 20 debido a la selectividad espectral del ojo, los LED azules y verdes se ven aproximadamente iguales en brillo a pesar de las diferentes características (el verde sigue siendo un poco más brillante)
HLMP-CM15 4700 1650 20
30 HLMP-CB30 560 270 20
HLMP-CM30 1750 765 20
E1L53-3B 650 390 20 3.5 4.0 20 10 5 468 470 35 20 Figura D
E1L53-3G 2200 1300 20 3.5 4.0 20 10 5 520 525 45 20
45 E1L55-3B 370 210 20 3.5 4.0 20 10 5 468 470 35 20 Fie E
E1L55-3G 1200 700 20 3.5 4.0 20 10 5 520 525 45 20
f4 óvalo 80 \ 35 E1L4E-AB 210 160 20 3.5 4.0 20 10 5 473 475 35 20 Figura F
E1L4E-AG 600 460 20 3.5 4.0 20 10 5 525 530 45 20
f5 óvalo 70/25 E1L5E-AB 390 290 20 3.5 4.0 20 10 5 473 475 35 20 Figura G
E1L5E-AG 1100 840 20 3.5 4.0 20 10 5 525 530 45 20
f4 plano 80 E1L4F-3B 67 56 20 3.5 4.0 20 10 5 468 470 35 20 Figura H
E1L4F-3G 190 160 20 3.5 4.0 20 10 5 520 525 45 20
f3 15 NSPB 300A 1000 20 3.5 4.0 20 10 5 470 20 20
NSPG 300A 3400 20 3.5 4.0 20 10 5 525 30 20
30 NSPB 310A 500 20 3.5 4.0 20 10 5 470 20 20
NSPG 310A 1700 20 3.5 4.0 20 10 5 525 30 20
45 NSPB 320BS 300 20 3.5 4.0 20 10 5 470 20 20
NSPG 320BS 1050 20 3.5 4.0 20 10 5 525 30 20
20 L-934MBC 300 20 3.5 4.0 20 10 5 430 20 20
f5 15 NSPB 500A 2000 20 3.5 4.0 20 10 5 470 20 20
NSPG 500A 6000 20 3.5 4.0 20 10 5 525 30 20
30 NSPB 510A 650 20 3.5 4.0 20 10 5 470 20 20
NSPG 510A 2200 20 3.5 4.0 20 10 5 525 30 20
NSPB510S 1300 20 3.5 4.0 20 10 5 470 20 20
NSPG510S 4400 20 3.5 4.0 20 10 5 525 30 20
45 NSPB520S 350 20 3.5 4.0 20 10 5 470 20 20
NSPG520S 1200 20 3.5 4.0 20 10 5 525 30 20
70 \ 30 NSPG630S 370 20 3.5 4.0 20 10 5 470 20 20
NSPB630S 1300 20 3.5 4.0 20 10 5 525 30 20
30 NSPE 2200 20 3.5 4.0 20 10 5 505 30 20
HLMP EL31QT000 3500 2500 20 2.4 20 592
HLMP ED31QT000 3000 20 1.8 20 625
L 1503 SPC-D 2000 20 20 660
L 53 SPC-F 3000 20 20 660
80 NSTM 515S multicolor 60 3.5 50 5 470
300 3.5 50 5 525
65 1.8 50 4 640
40 LF-59 EBGBW multicolor 60 3.5 20 5 470
200 2.2 20 3 565
300 1.8 20 2.5 625
60 3.5 20 5 470
B E L Y E
f3 20 NSPW 300AS 2000 1000 30 3.5 4.0 50 10 5 20 30
40 NSPW 310AS 900 450 30 3.5 4.0 50 10 5 20 30
60 NSPW 315AS 480 240 30 3.5 4.0 50 10 5 20 30
f5 15 NSPW 500AS 3000 1500 30 3.5 4.0 50 10 5 20 30
40 NSPW 510AS 1100 550 30 3.5 4.0 50 10 5 20 30
60 NSPW 515AS 300 150 30 3.5 4.0 50 10 5 20 30
130 NSPWF 50S 140 70 30 3.5 4.0 50 10 5 20 30
f5 80 KIPD 21 N1L 300 20 2.4 20 3 565 20
30 KIPD 21 NL 2000 20 2.4 20 3 565 20
45 KIPD 65 I1L 1000 20 2.6 565 20
f10 80 KIPD 35 xx 600 40 1.8 40 2.5 625 40
30 KIPD 35 xx 1600 40 1.8 40 2.5 625 40
90 HPWA-MH00 800 70 1.8 610 70
90 HPWA-ML00 900 70 1.8 590 70
50 31-01 UYC 900 70 1.8 590 70
50 31-01 USOC 900 70 1.8 610 70
70 30-01 USOC 800 70 1.8 610 70

Publicación: cxem.net

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Electrónica de refrigeración con gotas saltando 17.04.2017

El problema de la disipación de calor en la industria informática moderna es agudo: a pesar de la reducción en el tamaño del transistor, la complejidad de los procesadores y los núcleos gráficos crece constantemente, junto con las frecuencias de reloj, lo que resulta en un aumento correspondiente en la disipación de calor.

Las tarjetas de video de una sola ranura de un nivel bastante serio son cada vez menos comunes en el mercado, y los LSS voluminosos han tomado firmemente el lugar de los enfriadores de aire en los sistemas entusiastas. Pero la tecnología "Jumping Droplets" (gotas saltando), como prometen sus desarrolladores, puede aumentar significativamente la eficiencia de los sistemas de refrigeración, especialmente en el caso de los puntos calientes.

El nuevo método funciona de la misma manera que las cigarras protegen sus frágiles alas para que no se mojen. El hecho es que con suficiente hidrofobicidad (la capacidad de repeler la humedad) de la superficie, la combinación de dos pequeñas gotas de agua genera suficiente energía para que la gota más grande resultante se separe de esta superficie. El "efecto cigarra" se conoce desde hace mucho tiempo y está bien descrito en la ciencia, pero era la primera vez que se podía aplicar para enfriar la microelectrónica. Como se descubrió en el trabajo conjunto de Intel y la Universidad de Duke, esta propiedad también se puede usar para enfriar los microchips modernos.

La trayectoria de los saltos de gotas puede ser tal que su destino final sea una superficie que requiera refrigeración activa. La principal dificultad en la implementación práctica del principio es la búsqueda de materiales con el grado requerido de hidrofobicidad.

Técnicamente, esto recuerda un poco a una cámara de evaporación que, sin embargo, funciona a la inversa. El piso condicional de esta cámara está hecho de un material hidrofóbico y el techo, por el contrario, es una esponja porosa. Las áreas calientes hacen que el líquido en las estructuras del techo se evapore hacia el piso, donde se condensa en gotas. Hay más gotas, comienzan a unirse y saltan al techo debido al "efecto cigarra" descrito anteriormente, después de lo cual el ciclo se repite, y dicha cámara funcionará independientemente de la dirección del vector de gravedad y la orientación en el espacio. , sólo la división en "piso" y "techo". Tal sistema de eliminación de calor es más eficiente que los tradicionales, ya que funciona no solo en un avión, sino también en el espacio, dicen los desarrolladores. Al mismo tiempo, a diferencia de la termoeléctrica, no requiere suministro de energía desde el exterior.

El jefe del equipo, el profesor Chen Chuanhua (Chuan-Hua Chen) está seguro de que pronto se estandarizará la nueva tecnología, y desde este punto hasta el lanzamiento de los primeros sistemas de refrigeración viables basados ​​en el nuevo principio hay un paso.

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