Fundentes, pastas, tintas, barnices. Enciclopedia de radioelectrónica e ingeniería eléctrica.

Enciclopedia de radioelectrónica e ingeniería eléctrica. / Tecnologías de radioaficionados

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FUNDENTES:

FTBF - para soldar aluminio y la mayoría de sus aleaciones, aceros resistentes a la corrosión, cobre y sus aleaciones, níquel, cadmio, plomo y metales del grupo del platino. Temperatura de actividad 200...320С. Se retira con agua.

38Н - para soldar nicromo, bronce berilio, constante, aceros al carbono y resistentes a la corrosión, níquel, cobre y sus aleaciones. Temperatura de actividad 300...390С. Se retira con agua.

FCA - para soldar cobre, níquel y sus aleaciones, zinc y aceros al carbono, tiene una mayor actividad y garantiza uniones de soldadura de alta calidad cuando se trabaja con aceros de baja aleación. Temperatura de actividad 160...350 C. Se retira con agua.

IEC - para soldar componentes electrónicos de placas de circuito impreso, permite estañar con soldaduras a baja temperatura sin pelado previo. Temperatura de actividad 200...330 C. Se retira con agua. El fundente no es tóxico, corrosivo ni inflamable. 

FDGL - fundente de glicerina sin colofonia. Diseñado para soldar acero, níquel, cobre y sus aleaciones sin decapado previo. Temperatura de actividad 150...300С. Se retira con agua.

LTI-120 (colofonia de alcohol) - para soldar cobre y sus aleaciones, acero al carbono, níquel, eficaz para soldar componentes electrónicos. Temperatura de actividad 200...300С. Se puede eliminar con alcohol o una mezcla de alcohol y gasolina.

FCT - para soldar componentes electrónicos de placas de circuito impreso con soldaduras a baja temperatura sin limpieza previa. Temperatura de actividad 160...300 C. Se retira con agua. Soldar POS-61. El volumen de 20 cm3 cuesta 1 UAH. 90 kopeks Disponible en 0,5 litros. El fundente no es tóxico, corrosivo ni inflamable. Una característica distintiva de este fundente es su bajísimo coste.

FCS - fundente neutro sin colofonia, destinado a soldar piezas de equipos de radio, acero, níquel, cobre y sus aleaciones. Temperatura de actividad 180...350С. La soldadura se realiza con soldadura POS-61. Los restos de fundente se lavan con agua o alcohol.

FGA - Diseñado para soldar acero, níquel, cobre y sus aleaciones sin decapado previo. La soldadura se realiza con soldadura POS-61. Temperatura de actividad 150...300 C Los restos del fundente se lavan con agua.

ETIQUETAS - para soldar componentes electrónicos de placas de circuito impreso, permite estañar placas de circuito con soldaduras a baja temperatura sin limpieza previa de la superficie de estañado. La temperatura de actividad es de 200...330 C. La soldadura se realiza con soldadura POS-61. El fundente no es tóxico, corrosivo ni inflamable. Si es necesario, los restos de fundente se lavan con agua. 

Además, los vendedores pueden suministrar todos los fundentes enumerados en marcadores con un diámetro de parte de escritura de 6,0 mm y 2,0 mm. La principal diferencia con los importados es que, gracias a una selección más competente de la consistencia, no quedan gotas solidificadas en la superficie de escritura que deban limpiarse.

PASTAS:

KTP-19 - Pasta termoconductora que no se seca, diseñada para mejorar el contacto térmico entre las piezas calefactoras y la superficie del radiador de refrigeración. En apariencia, es una masa viscosa y pastosa de color gris claro. Conductividad térmica 0,8...1,1 W/m grados. Resistencia eléctrica volumétrica específica de al menos 10 Ohm/cm. La tangente de pérdida dieléctrica no supera 0,02 a una frecuencia de 1 MHz. Constante dieléctrica 4,5 a la misma frecuencia. Conservando la plasticidad durante al menos 10 años.

Soldadura - Diseñado para soldar en grupo radioelementos mediante el método de montaje en superficie en un ambiente de aire caliente. La aplicación de pasta a las zonas de soldadura es posible mediante el método de plantilla. También se puede utilizar cuando se trabaja con un soldador. No se requiere limpieza previa. Los residuos se lavan con alcohol o agua.

TINTA:

ChS-2 (1)

Para aplicar un diseño de placa de circuito impreso a una superficie metálica con un bolígrafo, rapidógrafo, rotulador o bolígrafo capilar para su posterior grabado con una solución acuosa de cloruro férrico. La temperatura de trabajo de la solución es 80 C. La limpieza es cualquier solución que contenga alcohol.

AFORTUNADO:

Barniz TLS

Para la aplicación (restauración) de superficies conductoras de contacto sobre una base de goma. El tiempo de curado a 18°C ​​no supera los 20 minutos.

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