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Sensores diferenciales de la serie NSC de Honeywell

19.10.2021

Honeywell presentó los nuevos transmisores de presión diferencial de la serie NSC: NSCSAAN600LDUNV para medición de presión diferencial de 600 Pa y NSCSAAN016KDUNV para medición de presión diferencial de 15 kPa.

Las versiones diferenciales permiten medir la presión entre dos puertos de presión. Estos sensores están diseñados para usarse con gases no corrosivos y no iónicos como el aire. El puerto 1 también se puede utilizar para líquidos no iónicos y no corrosivos en sensores con capacidad nominal superior a 6 kPa. La serie NSC tiene una variedad de opciones de montaje, lo que facilita a los fabricantes de dispositivos integrar el producto en sus aplicaciones. Estos sensores tienen una precisión líder en la industria y la respuesta de frecuencia generalmente solo está limitada por el sistema del usuario final. Todos los productos están diseñados y fabricados de acuerdo con la norma ISO 9001.

Los sensores de la serie NSC se pueden aplicar en equipos médicos e industriales como nebulizadores, espirómetros, camas de hospital, concentradores de oxígeno, válvulas, bombas y actuadores.

La tensión de alimentación del sensor puede estar en el rango de 1,5...12 V para NSCSAAN016KDUNV y de 2,7...6,5 V para NSCSAAN600LDUNV. La corriente máxima cuando se alimenta con 5 V no supera los 2,2 mA.

Características de los transmisores de presión de la serie NSC:

falta de compensación y amplificación;
precisión líder en la industria a +-0,15% FSS BFSL;
la flexibilidad para realizar su propia calibración mientras mantiene la estabilidad, precisión y repetibilidad líderes en la industria de los transmisores de presión Honeywell TruStability;
rango de temperatura de funcionamiento -40...85°C;
medición de presión absoluta, diferencial o manométrica.

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Xilinx anunció el inicio de los envíos de sus primeros chips de 20nm a principios de noviembre de 2013, continuando con su agresiva promoción de productos de arquitectura UltraScale.

"Los nuevos dispositivos fabricados por Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) utilizando el proceso de 20nm están construidos sobre una arquitectura ASIC programable y se complementan con el kit de desarrollo Xilinx Vivado ASIC-fortaleza y la metodología de diseño UltraFast", dijo Tang Liren, director ejecutivo de la División Asia-Pacífico de Xilinx.

"Las nuevas ofertas amplían las líneas Kintex y Virtex FPGA y las familias 3D IC de Xilinx basadas en la arquitectura UltraScale y la tecnología CoWos (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC con alta densidad de puerta", dijo Tan, y agregó: "nuevas carteras pueden convertirse en soluciones alternativas para otros ASIC (IC de aplicación) y ASSP (IC de aplicación estándar)".

"Xilinx no tiene planes de acercarse a nuevos proveedores y espera continuar la asociación comercial con TSMC, extendiendo la colaboración de 28nm a 20nm y 16nm FinFET", dijo Tan.

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