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Moduladores Microchip MCP1631 PWM

17.11.2021

Microchip ha desarrollado moduladores PWM de alta velocidad que pueden convertir la mayoría de los microcontroladores de uso general en controladores de convertidor de potencia de conmutación completos con funcionalidad flexible. Cada uno de los microcircuitos de la línea MCP1631 contiene un conjunto básico de nodos utilizados en los controladores PWM modernos, que incluyen un modulador PWM de alta velocidad, un controlador MOSFET, amplificadores, comparadores, así como elementos analógicos y digitales adicionales que conectan todos los componentes del microcircuito. en un solo sistema. Al mismo tiempo, el control de alto nivel del convertidor, incluida la formación de la frecuencia de conversión, el ajuste del voltaje de salida y la corriente de salida, se lleva a cabo mediante programación utilizando un microcontrolador de propósito general generando y procesando solo unas pocas señales.

Los chips MCP1631 y MCP1631HV están diseñados para crear reguladores de corriente, mientras que MCP1631V y MCP1631VHV son la base para crear reguladores de voltaje. La sección de potencia de los microcircuitos MCP1631 y MCP1631HV puede operar desde fuentes de alimentación primarias con un voltaje de 3,0 ... 5,5 V. Para aplicaciones de mayor voltaje, debe usar los microcircuitos MCP1631HV o MCP1631VHV, cuyo rango de operación de voltaje de entrada se extiende a 16 V. Al mismo tiempo, las versiones de alto voltaje en chip de los chips MCP1631 (MCP1631HV y MCP1631VHV) tienen un regulador LDO adicional con un voltaje de salida de 3,3 o 5 V y una corriente de salida máxima de hasta 250 mA, que se puede utilizar para alimentar el microcontrolador y otros nodos auxiliares.

Dado que todas las funciones de alto nivel se implementan en el software, la asignación de la aplicación del mismo circuito se puede cambiar fácilmente modificando el código fuente o cambiando la configuración en la memoria no volátil (si el software admite dicha función). Por ejemplo, el mismo cargador se puede reconfigurar fácilmente para que funcione con baterías de iones de litio, níquel-cadmio, hidruro de níquel-metal o plomo-ácido, y la cantidad máxima y la capacidad de las celdas se determinan solo por las capacidades de la unidad de potencia, y los umbrales de límite de voltaje, los valores de las corrientes de carga, así como los macroalgoritmos de carga son generados por software. Además, la sustitución del software de alto nivel permitirá, sin modificación alguna de la parte de potencia, convertir el cargador en, por ejemplo, un driver LED con tipo y número de lámparas personalizable.

Para que los chips MCP1631 funcionen correctamente, el software externo debe generar señales para establecer el voltaje de salida, la corriente de salida y la frecuencia y el ciclo de trabajo de la señal PWM para controlar el transistor de potencia. Si es necesario, el microcontrolador también puede proporcionar control de temperatura de transistores de potencia o celdas de batería. El resto de las funciones de bajo nivel, incluida la protección contra sobretensiones, son manejadas por los nodos de los chips MCP1631.

Características de los chips MCP1631:

la capacidad de crear cargadores universales con configuraciones programables para trabajar con diferentes tipos y números de celdas de batería;
la posibilidad de crear convertidores con una frecuencia de conmutación de hasta 2 MHz;
la capacidad de crear sistemas de energía con funciones inteligentes (Intelligent Power Systems);
la capacidad de crear estabilizadores de corriente (MCP1631, MCP1631HV) y estabilizadores de voltaje (MCP1631V, MCP1631VHV)
la capacidad de trabajar con fuentes de alimentación primarias con voltaje de hasta 16 V (MCP1631HV, MCP1631VHV);
la presencia de un estabilizador LDO adicional con una tensión de salida de +3,3 o +5,0 V y una corriente de salida de hasta 250 mA (MCP1631HV, MCP1631VHV);
configurar la frecuencia de conmutación, el ciclo de trabajo máximo, el voltaje de salida y la corriente de salida usando un microcontrolador externo;
la presencia de un amplificador de error, así como amplificadores de señal generados por sensores de voltaje y corriente;
presencia de un comparador de protección contra sobretensiones;
la presencia de una unidad de protección contra la reducción del voltaje de entrada;
la presencia de un controlador MOSFET externo con una corriente de salida de hasta 1 A;
bajo consumo de corriente en modo apagado (aproximadamente 2,4 μA);
la posibilidad de implementar control de temperatura (usando un microcontrolador);
soporte para múltiples tipos de paquetes: TSSOP de 20 pines, SSOP (todas las versiones) y QFN de 20 x 4 mm de 4 pines (solo MCP1631 y MCP1631V).
Las principales aplicaciones en las que se puede utilizar la familia de chips MCP1631 son:
cargadores universales que soportan diferentes tipos de baterías;
Sistemas de iluminación e iluminación LED;
convertidores de pulsos de propósito general basados ​​en topología SEPIC;
Carga USB.

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Científicos de la Escuela Superior Suiza de Zúrich utilizaron nanotecnología para detener el proceso de condensación de líquido sobre el vidrio.

La tecnología innovadora consiste en crear una película especial que consta de dos capas de oro y una capa de óxido de titanio entre ellas.

Una fina capa (alrededor de 10 nm) sobre el vidrio proporciona un aumento de temperatura de hasta +8 °C. Esto ayuda a evitar que comience el proceso de condensación. El calentamiento se lleva a cabo tanto a expensas del oro como del titanio, pero este último también le da a la estructura una resistencia adicional.

El efecto de calentamiento fotoinducido proporciona un antivaho uniforme y superior en comparación con las muestras sin recubrimiento, así como un impresionante rendimiento general en interiores y exteriores, incluso en condiciones nubladas. La extrema delgadez del recubrimiento, obtenido mediante procesos de fabricación estándar y fácilmente escalables, permite que se integre con otros recubrimientos, lo que lo hace duradero incluso en sustratos altamente compatibles.

Los autores de la tecnología prometen que la película no se calentará en verano. También creen que la aplicación de esta película no afectará el costo del producto. A pesar de que el oro es un metal caro, se necesita muy poco para cubrirlo. De hecho, el nanofilm tendrá un espesor 12 veces menor que el espesor del pan de oro.

En el futuro, está previsto aplicar un revestimiento innovador en el cristal de las gafas, así como en los espejos y lunas de los coches. Los autores también tienen la intención de realizar pruebas con otros metales.

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