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Chip de memoria transparente

12.04.2012

Científicos de la Universidad de Rice han creado un chip de memoria flexible y transparente. El chip se basa en óxido de silicio común, que permitirá en el futuro crear teléfonos móviles transparentes, flexibles y económicos, papel "inteligente" y medios de almacenamiento originales. Durante la presentación de la invención en la 243ª Reunión Nacional de la American Chemical Society en San Diego, los desarrolladores explicaron que el nuevo tipo de memoria se puede combinar con electrodos transparentes para pantallas táctiles flexibles y circuitos integrados y baterías transparentes desarrollados en los últimos años en otros laboratorios.

Memoria transparente se basa en un descubrimiento de 2010. Luego, los científicos descubrieron que una poderosa carga eléctrica, que pasa a través del óxido de silicio ordinario, forma canales a partir de cristales de silicio puro de menos de 5 nanómetros de tamaño.

La corriente eléctrica primero priva al óxido de silicio de los átomos de oxígeno y luego vuelve a formar los circuitos eléctricos y convierte el silicio en una memoria no volátil. En este caso, una corriente eléctrica débil no cambia la estructura del óxido de silicio y permite leer información repetidamente. Es gracioso, pero al principio, los científicos usaron una combinación de grafeno y óxido de silicio y creyeron que las propiedades "maravillosas" de la nueva memoria están asociadas con el grafeno. Sin embargo, más tarde resultó que las propiedades se conservan incluso en ausencia de una película de grafeno.

La ventaja de esta tecnología es el uso de óxido de silicio, muy utilizado en la industria electrónica, que actualmente se utiliza principalmente como aislante. Los nuevos chips de memoria no solo son flexibles y transparentes, también son bastante duraderos. Por ejemplo, pueden doblarse como una hoja de papel o calentarse a más de 500 grados centígrados. Además, gracias a su arquitectura 1D, los nuevos chips son XNUMX gigabyte más grandes e incluso más pequeños que las memorias flash convencionales. Gracias a la transparencia de un nuevo tipo de memoria, se abren enormes oportunidades para los diseñadores de dispositivos electrónicos. Por lo tanto, el vidrio "inteligente", que consta de componentes electrónicos transparentes, se puede usar para hacer tabletas, "unidades flash", teléfonos móviles, cristales de ventanas, anteojos, dispositivos ópticos complejos, insectos mecánicos, parabrisas de aviones, posiblemente ventanas de naves espaciales y muchos otros. electrónica. . Además, si equipa dichos dispositivos con paneles solares, pueden cargarse incluso durante el uso.

Se planeó probar la nueva memoria transparente a bordo de la Estación Espacial Internacional para evaluar el rendimiento en condiciones de radiación cósmica. El año pasado, se cargaron 44 chips en el carguero ruso Progress, pero en agosto de 2011 no pudo despegar y se estrelló. Los científicos planean enviar los chips a la ISS en julio de 2012.

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