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nácar artificial

08.08.2012

Por primera vez, científicos de la Universidad de Cambridge lograron replicar un proceso natural y sintetizar nácar: el recubrimiento iridiscente duradero que se encuentra en el interior de algunas conchas de moluscos y que cubre perlas preciosas.

Al repetir los procesos biológicos, los científicos por primera vez pudieron crear nácar artificial, que tiene una estructura, propiedades mecánicas y ópticas similares a las del material natural.

Para crear nácar artificial, los científicos utilizaron un proceso de tres pasos. Primero, los científicos impidieron la cristalización por precipitación de una solución de carbonato de calcio, que es el componente principal de la madreperla. Esto se logró mediante el uso de una mezcla de iones y componentes orgánicos en una solución que imita la sustancia correspondiente producida por el molusco. Como resultado, fue posible lograr una deposición uniforme de carbonato de calcio en la superficie.Además, la capa depositada de espesor se cubrió con una capa de materia orgánica con poros de 10 nanómetros de diámetro. Finalmente, se llevó a cabo el proceso de cristalización. Por lo tanto, con la ayuda de la alternancia de capas cristalinas y orgánicas, fue posible crear nácar artificial.

Como señaló uno de los autores del estudio, Alex Finnemore (Alex Finnemore), muchos materiales compuestos modernos son superiores a la madreperla en una combinación de características. Sin embargo, el recubrimiento de nácar se puede usar tanto con fines decorativos, por ejemplo en joyería, como en la industria, para el desarrollo de nuevos procesos para aplicar los recubrimientos más duraderos. Además, el proceso de creación de tales recubrimientos es muy simple y puede automatizarse fácilmente.

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Tecnología de conexiones inalámbricas entre chips dentro de un chip 28.02.2014

Empaquetar múltiples chips en un solo paquete permite una mayor integración, pero causa muchos problemas. Uno de ellos es el costoso procedimiento de conexión por cable de chips entre sí. Los especialistas de ThruChip han desarrollado una tecnología para conexiones inalámbricas entre chips dentro de un chip ThruChip Interface (TCI) que puede competir con las conexiones entre capas (a través de la vía de silicio, TSV) entre chips ubicados uno encima del otro y conexiones por cable entre chips ubicados junto a El uno al otro.

La idea detrás de TCI es la interacción inductiva de circuitos. La ventaja más importante de este enfoque es que se puede implementar utilizando tecnología CMOS estándar sin ningún costo adicional. El circuito del transceptor está construido con transistores comunes y las antenas están formadas por conductores metálicos, al igual que en el resto del microcircuito. Además, puede colocar las antenas en una parte conveniente del cristal.

La empresa, fundada en 2007, ya ha probado su desarrollo en diez chips de prueba. En particular, en una prueba, las señales se transmitieron a través de 128 capas usando repetidores. El ancho de banda del canal alcanza 1 Tbit/s. Tenga en cuenta que estas conexiones solo son adecuadas para señales de datos, no para alimentación suministrada a través de conexiones por cable.

Según los desarrolladores, su tecnología es adecuada para memoria y otros chips.

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