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Producción innovadora de nanochips 3D

27.07.2013

La nueva tecnología de microscopía facilitará el desarrollo y el control de la producción de chips semiconductores XNUMXD.

Científicos del Instituto Nacional de Estándares y Tecnología (NIST) actualizaron la tecnología de microscopía óptica que desarrollaron hace varios años y la adaptaron para observar objetos de tamaño nanométrico, lo que les permite controlar la producción de elementos de chips semiconductores tridimensionales de un nueva generación. Con la ayuda de esta tecnología, llamada TSOM (Through-Focus Scanning Optical Micr), no solo se pueden examinar los componentes a nanoescala de los chips, que hasta hace poco eran estructuras bidimensionales, sino también determinar las diferencias en sus formas y tamaños con un alta precisión, que se requiere para llevar a cabo el control tecnológico.

Las nuevas generaciones de chips semiconductores se componen de elementos tridimensionales que se superponen entre sí. Para el funcionamiento correcto y confiable del chip en su conjunto, se requiere que todos los componentes tengan la forma correcta y las dimensiones estrictamente especificadas. Los métodos existentes de microscopía (electrónica, de fuerza atómica y otros) pueden proporcionar control de la forma y el tamaño de los elementos del chip, pero lo hacen de manera extremadamente lenta, con el riesgo de dañar la frágil estructura del chip, y también son extremadamente costosos. Y el uso de métodos de microscopía óptica está limitado por el hecho de que las dimensiones de los elementos del chip son mucho más pequeñas que la mitad de la longitud de onda de la luz visible (250 nm para la luz verde), por lo que un microscopio óptico no puede ver físicamente objetos tan pequeños.

La tecnología TSOM le permite ver ópticamente objetos de aproximadamente 10 nm de tamaño, e incluso más pequeños en el futuro. El método TSOM utiliza un microscopio óptico convencional que toma no una, sino muchas imágenes XNUMXD desenfocadas de un objeto de interés desde múltiples puntos de vista. Utilizando los cambios de brillo de estas tomas desenfocadas, la computadora calcula los gradientes de luz y define los límites de los objetos que se están fotografiando, creando así la imagen tridimensional resultante.

Las imágenes obtenidas con el método TSOM son algo abstractas, pero los detalles que se ven en ellas permiten determinar las diferencias en las formas y tamaños de los componentes de los chips semiconductores con una precisión bastante alta.

"Nuestra investigación ha demostrado que con TSOM, podemos ver elementos tan pequeños como 10 nm, lo que es suficiente para controlar los procesos de fabricación de semiconductores durante la próxima década”, dice Ravikiran Attota, científico del NIST. La tecnología TSOM se puede utilizar no solo en la industria electrónica, pero también en otras industrias, en la ciencia y en todas partes donde es necesario analizar y controlar las formas de pequeños objetos tridimensionales".

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Resolución de pantalla C27RG5 - 1920 x 1080 píxeles, radio de curvatura del panel VA - 1500R, relación de contraste estático - 3000:1, brillo máximo - 300 cd/m2. La pantalla se caracteriza por ángulos de visión de 178° y un tiempo de respuesta de 4 ms. Dado el alcance del monitor, tiene modos optimizados para diferentes géneros de juego.

El monitor está equipado con una entrada DisplayPort 1.2, dos entradas HDMI 2.0 y una salida para auriculares. El soporte proporciona un ajuste de inclinación de -2° a 15°.

El precio del artículo nuevo es $400.

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