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El uso de la memoria 3D V-NAND le permitirá crear un SSD de 10 TB

30.11.2014

La memoria flash 3D V-NAND ya ha demostrado su valía: no solo ofrece más capacidad de almacenamiento que los chips MLC tradicionales, sino que también es muy confiable, a diferencia del infame TLC. Parece que 3D V-NAND está a punto de hacer un gran avance en el campo de las unidades de estado sólido asequibles con volúmenes comparables a la última generación de HDD tradicionales. Estamos hablando de capacidades de 10 terabytes y superiores.

Esta es exactamente la iniciativa presentada por Intel Corporation. En una reciente reunión de inversionistas de Intel, se anunció que en la segunda mitad de 2015, la empresa conjunta Intel-Micron Flash Technologies comenzará la producción en masa de chips multicapa de 256 Gb y 384 Gb.

En este último caso, se utilizarán celdas de tres niveles. La estructura tridimensional de los nuevos chips 3D-NAND tendrá 32 capas de chips conectados mediante una matriz de estructuras verticales especiales similares al TSV tradicional (a través de una vía de silicio). La aparición de chips de memoria flash con tal capacidad abrirá el camino a la creación de unidades de estado sólido de un volumen enorme que simplemente no está disponible en la actualidad. Rob Crooke, vicepresidente de la división de memoria no volátil de Intel, cree que los SSD basados en la nueva tecnología podrían superar los 10 terabytes en los próximos dos años. En comparación, SanDisk, que quería crear un SSD de 4 terabytes basado en tecnologías tradicionales en el mismo plano, tuvo que usar 64 chips eMLC de 512 gigabits (64 GB) monstruosamente caros, cada uno de los cuales lleva cuatro troqueles de 128 gigabits en un solo paquete. Estos chips se fabrican utilizando un proceso de fabricación delgada de última generación, lo que aumenta su costo, pero no agrega confiabilidad en absoluto.

Pero los chips Intel-Micron "tridimensionales" con una capacidad de 256 y 384 gigabits (32 y 48 GB, respectivamente) utilizarán procesos técnicos más grandes y mucho más baratos, y al mismo tiempo más confiables. Desafortunadamente, Intel aún guarda silencio sobre qué tipo de tecnología de proceso está en cuestión. Pero ya existen prototipos funcionales de SSD basados en chips "256D" de 128 Gb, y uno de ellos se demostró en el evento antes mencionado. Cabe señalar que Samsung también está produciendo activamente memoria flash "tridimensional": sus chips de 24 gigabits tienen 32 o 42 capas y utilizan estándares tecnológicos que son inusualmente grandes para los estándares actuales: 86 nanómetros. La "capacidad aparente" de estos microcircuitos es de 256 Gbit; Samsung parece ir a lo seguro, queriendo evitar a toda costa hipotéticos problemas con la nueva tecnología. En este contexto, el proyecto Intel-Micron, que comienza de inmediato con una capacidad de XNUMX gigabits, parece mucho más ambicioso, pero el costo del producto final con este enfoque será notablemente menor. Y, por supuesto, los usuarios comunes también se beneficiarán de esto.

Pero incluso si los nuevos chips de Intel tienen una mejor relación precio-capacidad, la capacidad de la alianza Intel-Micron para fabricarlos aún no nos permite hablar de un impacto serio en el mercado NAND. Según ChinaFlashMarket.com, la fábrica de la alianza IMFT puede producir alrededor de 70 300 obleas de 80 mm por mes, y este número incluye diferentes tipos de memoria. El uso de las fábricas de IMFS y MTV podría producir otras 40 a 300 obleas de 100 mm al mes, pero eso no es nada comparado con la capacidad de Samsung. Solo una de las fábricas del gigante surcoreano, construida especialmente para la producción de nuevos tipos de memoria flash, es capaz de producir 400 obleas al mes, mientras que el resto de instalaciones productivas de Samsung, aptas para el mismo fin, pueden suministrar más de XNUMX obleas en el mismo período de tiempo.

En otras palabras, es posible que los nuevos chips de memoria flash multicapa de Intel no revolucionen todo el mercado de SSD, pero harán que los modelos de alta capacidad sean más accesibles para los usuarios y permitirán que la empresa refuerce significativamente su posición en esta industria de la microelectrónica. Se espera que las divisiones NAND y SSD de Intel tengan ingresos combinados de aproximadamente $ 2014 mil millones en 2, y la introducción de nuevos chips multicapa de 256 Gigabit aumentará esta cifra en los próximos años.

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