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BALF-NRG-01D3 - balun para dispositivos BLE inalámbricos

30.09.2016

Un esquema de conexión de salida de transceptor de RF típico proporciona una cadena de adaptación pasiva de alta frecuencia con una antena de varios componentes discretos. Esto complica el diseño del producto, aumenta las dimensiones de la placa de circuito impreso, aumenta el costo de instalación y logística de los componentes.

Al diseñar dispositivos RF Bluetooth de baja energía basados en componentes de STMicroelectronics, puede usar el balun integral en miniatura BALF-NRG-01D3, que reemplaza hasta 10 componentes LC discretos.

Balun BALF-NRG-01D3 está diseñado para funcionar con chips BLUENRGQTR, BLUENRG-MSCSP, BLUENRG-MSQTR y BLUENRG-132. Al usarlo, el circuito de la parte de alta frecuencia del producto se simplifica enormemente, mientras que el área de la placa de circuito impreso también se reduce.

El balun BALF-NRG-01D3 se fabrica utilizando una tecnología única mediante el depósito de condensadores e inductancias en miniatura sobre un sustrato de vidrio. Rango de frecuencia de funcionamiento 2400 - 2500 MHz, tamaño de chip 1,4 x 0,85 mm.

Características de BALF-NRG-01D3:

Salida desequilibrada Zant = 50 ohmios
La impedancia de entrada coincide con la familia de chips BLUENRG
Baja pérdida de inserción -1,1 dB
Bajo desequilibrio de amplitud (0,5 dB) y fase (7°)
Altura del casco < 670 nano m
Altos parámetros de RF

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Principal factor de riesgo para la adicción al juego 07.05.2024

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El ruido del tráfico retrasa el crecimiento de los polluelos 06.05.2024

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AUO lanzará paneles AMOLED de 4,3 pulgadas 05.08.2012

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Según el Sr. Penh, el desarrollo de nuevas tecnologías y el proceso de desarrollo no son los únicos desafíos que enfrenta la producción de paneles. Un factor importante es la estrecha cooperación con los proveedores de materiales y actores en el mercado final.

Los productos en cuestión tendrán una densidad de hasta 257 ppi (con una diagonal de 4,3 pulgadas, esto corresponde a una resolución de 960 x 540 píxeles), lo que supone un récord para los paneles AMOLED hasta la fecha. Los ingenieros de AUO están trabajando para integrar la tecnología táctil en la celda en los paneles AMOLED para hacer que las pantallas sean más delgadas y livianas, así como para lograr una mayor sensibilidad.

Otra dirección de desarrollo es la tecnología one glass solution (OGS), cuya esencia es combinar los elementos de la pantalla y el vidrio exterior, lo que también permite reducir el grosor de los dispositivos. Además de los teléfonos inteligentes, la tecnología encontrará aplicación en ultrabooks y tabletas, pero su participación será solo del 2-3%.

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