Control por voz de los aires acondicionados LG. Noticias gratuitas de la biblioteca técnica

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Control por voz de aires acondicionados LG

16.01.2017

LG Electronics comenzará a introducir el control por voz en todos sus acondicionadores de aire en 2018. Así lo afirmó Song Dae-hyun, jefe de la división de electrodomésticos de LG Home Appliance & Air Solutions.

"Tenemos en cuenta las asociaciones con tecnologías de terceros como Apple Siri y Amazon Alexa", dijo el alto directivo.

También prometió que todos los productos electrónicos de consumo de LG estarán equipados con módulos inalámbricos Wi-Fi este año. Los propietarios de electrodomésticos ya lanzados podrán aprovechar la tecnología Smart ThinQ, que le permite conectar electrodomésticos a Internet.

Estas declaraciones se realizaron en un evento dedicado a la demostración de un aire acondicionado de inteligencia artificial. La novedad, denominada Whisen Dual Air Conditioner, se adapta a los hábitos y entorno del usuario.

Al analizar los datos, el sistema distribuye el aire enfriado a aquellas áreas de la habitación que son más visitadas por personas. Gracias a ello, fue posible conseguir un ahorro energético del 20% respecto a las instalaciones tradicionales, apunta el fabricante.

El nuevo dispositivo regula la fuerza y la dirección del flujo de aire mediante una cámara incorporada que determina el número y la ubicación de las personas. Por ejemplo, si una persona está cerca del acondicionador de aire, se abre una salida hacia él, desde donde sopla una brisa débil, y para una persona que está a una distancia remota, el sistema envía fuertes flujos de aire desde varios tubos.

Si el aire acondicionado reconoce solo una persona en la sala de estar, automáticamente usa solo un flujo de aire, ahorrando hasta un 50% de energía.

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Módulo de memoria para smartphones UFS 4.0 1 TB 27.02.2024

Micron ha anunciado el lanzamiento de su módulo de memoria flash UFS 4.0 más pequeño, que mide sólo 9 por 13 milímetros. La capacidad de memoria se mantiene en 1 TB y las velocidades máximas de lectura y escritura alcanzan los 4300 y 4000 MB/s, respectivamente.

Este módulo está diseñado para su uso en futuros teléfonos inteligentes emblemáticos. Se basa en una memoria NAND 232D de 3 capas desarrollada conjuntamente por los laboratorios Micron en EE. UU., China y Corea. Esto permitió liberar espacio adicional dentro de la carcasa para instalar baterías de mayor capacidad, lo que se convirtió en una petición de los fabricantes.

Los ingenieros de Micron lograron reducir el tamaño del chip UFS 4.0 en un 20% en comparación con el modelo anterior de 11 por 13 mm, presentado en junio del año pasado. Esto nos permitió reducir el consumo de energía sin perder rendimiento.

Además, Micron presentó una nueva característica llamada HPM (Modo de alto rendimiento), una tecnología patentada que mejora el rendimiento de la memoria en un 25% durante el uso intensivo del teléfono inteligente.

Micron ya ha comenzado a enviar las primeras muestras de UFS 4.0 a sus principales clientes en tres versiones: 256 GB, 512 GB y 1 TB.

Se espera que los primeros smartphones con memoria Micron UFS 4.0 lleguen al mercado en la segunda mitad de 2024.

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