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ENCICLOPEDIA DE RADIOELECTRÓNICA E INGENIERÍA ELÉCTRICA
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Relé de estado sólido AC 400V/100mA 5P50F. Enciclopedia de radioelectrónica e ingeniería eléctrica.

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Enciclopedia de radioelectrónica e ingeniería eléctrica. / Referencias

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Características

- voltaje conmutado 260V
- corriente de conmutación 100mA
- corriente de control 10 mA
- 8 pines. paquete DIP

solicitud

- sustitución de relés electromagnéticos
- automatización industrial
- control de potentes triacs
Asignación de pines
Relé de estado sólido CA 400V/100mA 5P50F
Diagrama de cableado recomendado
Relé de estado sólido CA 400V/100mA 5P50F

PARÁMETROS ELÉCTRICOS ( T = 25 C )

Nombre del parametro Ref. T
modificar.
min. Saber-
chen
un tipo.


max.

Modo de medición
Voltaje de entrada uín В 2.0 2.4 3.0 entrada=10mA
Tensión residual en abierto borrador ures В - 1.0 2.0 Iin=10mÀI
salida=100mA
Corriente de fuga en estado cerrado. fuera uA - 0.1 100 U entrada = 0.8 V U salida = 400 V
Tensión de aislamiento uiz В 1500 - - T=1min
Resistencia de aislamiento Riz Ohm - 11
10
- -
a través de la capacidad Spr pF - 3.0 - -

MODOS DE FUNCIONAMIENTO MÁXIMOS PERMISIBLES

Opciones de modo Ed. modificar. Min Max. Nota
Voltaje de conmutación (promedio) В 2 260 -
Corriente de conmutación (promedio) mamá - 50
100
cuando se trabaja en un triac
Conmutación de pulso de corriente А - 2.0 Temp.=500µs
En. corriente en estado mamá 5 25 -
En. fuera de voltaje В -3.5 0.8 -
Velocidad de respuesta crítica p.ej. V/µs - 5 -
Esclavo. rango de temperatura С -45 85 -

Autor: Zeshkov Yu., Pervouralsk, región de Sverdlovsk; Publicación: N. Bolshakov, rf.atnn.ru

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Toshiba Electronics Europe amplía su cartera de procesadores ApP Lite con los nuevos modelos TZ5010XBG, TZ5011XBG, TZ5021XBG y TZ5023XBG. Los nuevos procesadores basados ​​en ARM Cortex-A9 están diseñados para crear soluciones en el campo de "Internet de las cosas" (IoT) y reducir el consumo de energía.

La tecnología de integración de sistemas y administración de energía asistida por hardware de Toshiba afirma tener una alta eficiencia de memoria, baja latencia de procesamiento y sólidas funciones de seguridad. Las características anteriores permiten que los procesadores ingresen al modo de ahorro de energía en microsegundos, lo cual es mucho más fácil y rápido que hacer ese cambio usando herramientas de software. El uso de nuevos modelos reducirá el consumo de energía y reducirá la generación de calor en la mayoría de los proyectos. Los cuatro nuevos dispositivos de la serie TZ5000 incluyen una interfaz de pantalla serial MIPI DSI que admite video de alta definición de 1080p/60, mientras que los dispositivos TZ5010 y TZ5011 incluyen una interfaz serial de cámara MIPI CSI2 que admite video de alta definición de 1080p/30.

Los procesadores de aplicaciones TZ5010XBG y TZ5011XBG se basan en un procesador ARM Cortex-A9 de doble núcleo de 1,0 GHz. También incluyen Wi-Fi de alta velocidad 802.11ac incorporado y módulos de procesamiento de gráficos y video con interfaces seriales digitales HDMI. Estos procesadores son adecuados para construir puertas de enlace de IoT que requieren una mayor capacidad de almacenamiento para medios e imágenes de alta resolución. Ambos procesadores tienen un rango de temperatura de funcionamiento ampliado y un rendimiento mejorado del procesador y la memoria. El alcance de su aplicación se amplía en comparación con los procesadores anteriores e incluye soluciones industriales, dispositivos de visualización compatibles con Miracast y tecnologías para la transmisión de contenido multimedia.

El TZ5021XBG y el TZ5023XBG se basan en un procesador ARM Cortex-A9 de doble núcleo que funciona a 800 MHz, admite memoria LP-DDR2/3 y tiene un modo de ahorro de energía especial para usar en dispositivos móviles. Todas estas funciones están empaquetadas en un paquete pequeño, lo que facilita la creación de ciertos dispositivos IoT, como los relojes inteligentes. El TZ5023XBG también incluye un procesador de señal digital Cadence Tensilica HiFi Mini de baja potencia que procesa señales de voz, audio y sensores.

Toshiba también anunció el lanzamiento de una placa de referencia de propósito general, kits de desarrollo de software (SDK) para Android y Yocto Linux (Yocto Project) y pautas de diseño para instalar fácilmente el entorno de desarrollo requerido.

TZ5010XBG y TZ5011XBG tienen 12 mm x 13 mm x 1,2 mm, mientras que TZ5021XBG y TZ5023XBG tienen solo 12 mm x 12 mm x 0,8 mm. Todos los microcircuitos tienen un pin pitch de 0,5 mm. Las muestras introductorias ya están disponibles.

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