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ENCICLOPEDIA DE RADIOELECTRÓNICA E INGENIERÍA ELÉCTRICA Disposición de elementos del circuito. Placas de circuito impreso
Enciclopedia de radioelectrónica e ingeniería eléctrica. / Tecnologías de radioaficionados 6.1. Placa de circuito de placa de pruebas se utiliza en el diseño de circuitos y la preparación de bocetos de PCB y se puede hacer sobre la base de conectores MPN-22, MPN-44, GRPM-45, GRPM-61, etc.. El diseño consiste en (Fig. 6.1 ) de dos carriles y dos placas rectangulares, duraluminio, getinax o textolita. Los enchufes están montados en las placas para conectar el circuito de diseño a fuentes de alimentación, a otros dispositivos, conectando al circuito piezas de gran tamaño que no se pueden fijar en el "tablero" en sí. En los rieles se realiza una serie de orificios de 3,5 mm de diámetro con paso de 10 mm para instalar pads y orificios del diámetro adecuado para instalar interruptores de palanca, resistencias variables, etc. Los rieles se unen a las placas a un distancia entre sí correspondiente a la distancia entre los orificios de montaje de las almohadillas seleccionadas. Luego, las almohadillas se unen a los rieles, teniendo en cuenta las distancias entre los terminales que transportan corriente del elemento de radio o microcircuito. Los elementos del circuito con cables se insertan en los enchufes de los conectores. Si el pin entra en el zócalo con demasiada libertad, entonces está ligeramente doblado (por ejemplo, usando el dispositivo descrito en el párrafo 5.4). Es igualmente conveniente instalar una variedad de elementos de radio (resistencias, condensadores, transistores) y microcircuitos en la placa de circuito. Todas las conexiones necesarias están soldadas desde la parte inferior de la "placa", en los terminales de los conectores. Dado que los pines de las piezas se insertan en los zócalos sin soldar, la sustitución de elementos al depurar el circuito de diseño se simplifica enormemente. 6.2. Hacer un diseño de placa de circuito impreso Es conveniente utilizar placas con conductores impresos y pads de contacto en la práctica amateur solo cuando el dispositivo ha sido bien desarrollado de antemano. Durante el proceso de ajuste, es necesario desmontar las piezas individuales varias veces e instalar otras, y las almohadillas de contacto impresas, por regla general, se despegan bajo la acción de cargas térmicas y mecánicas repetidas. Por lo tanto, en la etapa de depuración del circuito, es mejor usar placas de circuito, que son, por así decirlo, un diseño de una futura placa de circuito impreso. Una placa de las dimensiones requeridas hecha de material aislante no laminado (textolite, getinaks, madera contrachapada) se trata por un lado con papel de lija de grano fino, se desengrasa y se refuerza con el lado crudo sobre una tabla de madera de 15-20 mm de espesor. Una hoja de papel con un boceto de la futura placa de circuito impreso se coloca encima de la placa y se pega en varios puntos. En los puntos de unión de los cables, doblando los conductores del circuito, almohadillas de contacto de salida, se perforan agujeros con un taladro 0 1-1,5 mm para que el taladro, después de atravesar la placa, penetre profundamente en el tablero por 10 -12 mm. Se insertan pasadores metálicos de un diámetro adecuado en los orificios obtenidos de modo que sobresalgan 5-10 mm por encima de la superficie de la placa. Puede usar clavos pequeños o pedazos de alambre duro. Luego, los conductores de la placa están hechos de un cable de un solo núcleo estañado con un diámetro de 0,3-0,5 mm. Para hacer esto, el cable, de acuerdo con el boceto, se tira de un pin a otro, enrollando cada uno de ellos con una o dos vueltas. Cuando se realizan todas las conexiones, el boceto, que se rompe, se retira con unas pinzas. Los conductores deben estar firmemente presionados contra la superficie. Después de eso, se aplica con cuidado pegamento epoxi a las secciones de los conductores ubicados entre las clavijas con un cepillo en tal cantidad que los conductores se pegan a la superficie del tablero. Es necesario asegurarse de que el pegamento no entre en los pines y las vueltas de alambre enrolladas alrededor de ellos. Después de que el pegamento se haya endurecido por completo, se quitan los pasadores y se retira el tablero terminado del tablero. Los bucles de alambre formados en el tablero serán almohadillas de contacto convenientes para conectar los cables de los elementos de radio. Habiendo terminado de depurar el esquema, elaboran el diseño racional de los elementos y refinan el boceto. 6.3. Disposición de elementos en una protoboard El trabajo de colocar elementos en el tablero se simplifica enormemente si utiliza la siguiente técnica. Se aplica una capa de plastilina de 2-4 mm de espesor a una hoja de papel de dibujo con las dimensiones del futuro tablero. Esta hoja se pega en varios puntos a otra hoja de papel de dibujo o papel cuadriculado. En plastilina, presionando ligeramente las conclusiones, se instalan radioelementos y microcircuitos. Al mismo tiempo, es necesario tener en cuenta las características fundamentales del dispositivo (interferencia de circuitos, condiciones de temperatura de los elementos, etc.), reducir la longitud de los conductores de conexión y no hacer puentes. Los terminales de los elementos están predoblados en consecuencia (moldeados). Las líneas de los futuros conductores impresos se dibujan en plastilina con un punzón. Al mover los elementos, encuentran el diseño más racional. Luego, uno por uno, eliminando cada elemento del diseño, perfore ambas hojas con un punzón en los puntos de futuros agujeros en el tablero. Se realizan varios pinchazos con una aguja fina a lo largo de futuros conductores impresos. Después de eso, el elemento se instala en su lugar original. Despegue la hoja inferior, dibuje conexiones en ella e indique las ubicaciones de los elementos. El patrón de conexión se transfiere a la hoja en bruto (cláusulas 6.6, 6.7). Después de eso, las piezas se retiran de la placa de prueba. El protoboard se puede utilizar varias veces. Se puede usar una placa de espuma plástica de 25-30 m de espesor como base para la creación de prototipos.. En este caso, los conductores de los elementos se moldean y presionan en la espuma plástica. Cuando se elige la opción de colocación más racional, se dibujan dos líneas de base perpendiculares entre sí en la espuma. Con la ayuda de un calibrador de dibujo, las distancias desde las líneas de base hasta las almohadillas se miden y se transfieren al papel cuadriculado. Las marcas están conectadas por líneas, completando así la preparación del dibujo de la placa de circuito impreso. Se puede aplicar inmediatamente una hoja de papel cuadriculado a la placa y, colocando los elementos, perforar también el papel. Después de determinar el mejor diseño, dibujan conexiones en papel cuadriculado y eliminan los elementos uno por uno, marcando su número de circuito en papel. 6.4. diseño de placa de circuito impreso para algunos microcircuitos y elementos de pequeño tamaño (transformadores en miniatura, relés, etc.) con un pinout de extremo a extremo es bastante laborioso. El marcado se simplifica si se aplica una capa de plastilina de 0,5-1 mm de espesor a la superficie del tablero en el lugar de instalación previsto. La capa debe ser suave y uniforme. Luego se prepara el elemento (microcircuito): los cables se acortan a la misma longitud (10-12 mm) y doblar para que queden perpendiculares a la base del cuerpo. El elemento (microcircuito) se baja al sitio de instalación previsto y los cables se presionan en la plastilina hasta que tope contra la superficie del tablero, luego se retiran con cuidado y los centros de los futuros orificios en el tablero se marcan con un punzón o un punzón afilado. utilizando los rastros restantes de los cables. Después del marcado, se retira la capa de plastilina y se perforan agujeros. Este método también es conveniente cuando se colocan elementos en el tablero. 6.5. Plantilla para la fabricación de placas de circuito impreso utilizado en el caso de que sea necesario fabricar varias placas de circuito impreso idénticas. En un papel de calco, dibuje un dibujo de una placa de circuito impreso. El papel de calco se coloca sobre una hoja de papel fotográfico de contraste grueso del lado de la emulsión y se presiona con vidrio.El dibujo se ilumina con una lámpara eléctrica. La exposición se selecciona empíricamente. Después de revelar y fijar sobre papel fotográfico, se obtiene una imagen negativa del patrón de la placa de circuito impreso. Un punzón (puede ser una pieza de un tubo de metal del diámetro deseado con bordes afilados) perfora agujeros en los lugares de las almohadillas de contacto y corta las imágenes de los conductores. La plantilla resultante se pega con pegamento soluble en agua (cláusulas 4.15-4.17, 4.22) en varios puntos de una pieza en blanco hecha de material de lámina y se aplican varias capas de nitrolaca. Después de eso, la plantilla se retira con cuidado, se humedece con agua tibia y se seca. Así se prepara la placa para el grabado en ácido nítrico o clorhídrico. Si el grabado se llevará a cabo en una solución de cloruro férrico, entonces no se puede usar nitrolac como capa protectora, sino plastilina común. Se aplica una plantilla al material de aluminio y sus agujeros se rellenan con plastilina. El exceso de plastilina se elimina con un raspador suave o una hoja de cuchillo. Después del grabado, para eliminar la plastilina restante, el tablero se calienta ligeramente. 6.6. "Copiar" un patrón de PCB El método propuesto se basa en la fotosensibilidad del cobre. Para transferir el patrón, la tabla en bruto se limpia a fondo, se desengrasa y se sumerge en una solución de cloruro férrico durante 1,5 a 3 minutos, después de lo cual se lava y se seca. En el lateral de la lámina, se aplica un papel de calco con un patrón de conductores y almohadillas realizado en tinta negra. Desde arriba, el papel de calco se presiona con vidrio y este lado de la pieza de trabajo se ilumina con una lámpara con una potencia de 200-300 W desde una distancia de 150-200 mm durante 10-20 minutos. La exposición se determina empíricamente. Las áreas expuestas de la lámina se oscurecen debido a la iluminación intensa; las áreas cubiertas por un patrón no cambian de color. Se retira el papel de calco y el patrón del tablero se reproduce en la superficie de la lámina en forma de líneas claras. Las líneas del dibujo se recubren con barniz resistente a los ácidos o algún otro compuesto protector, y el tablero se graba de la forma habitual. Debe tenerse en cuenta que el contraste del patrón reproducido en la lámina de esta manera se debilita gradualmente y después de unos días el patrón puede desaparecer, por lo que se debe aplicar una capa protectora inmediatamente después de la exposición. 6.7. Dibujar una placa de circuito impreso Antes de dibujar, la superficie de la lámina del tablero se desengrasa cuidadosamente. Puede aplicar un dibujo con tinta de dibujo indeleble "Kalmar" (el dibujo más estable da tinta azul) con un bolígrafo de estudiante o un bolígrafo de dibujo, así como con barniz de asfalto y betún, con un bolígrafo. Para trabajar con barniz de betún asfáltico o pintura nitro, puede hacer un accesorio simple. La aguja de la jeringa médica se acorta a 8-10 mm, y la base de la aguja se suelda al extremo del bolígrafo del bolígrafo del estudiante. La punta de la aguja se pule sobre una lija de grano fino. La base se rellena con barniz o pintura nitro y se dibuja un patrón. Usando agujas de varios diámetros, se pueden aplicar líneas de varios grosores. También puede hacer un dibujo con la ayuda de tubos de dibujo de vidrio o varillas vacías de bolígrafos (la bola se retira de la unidad de escritura de la varilla). El tubo o varilla se llena de tinte y se coloca un trozo de tubo de PVC de unos 0,5 m de largo en el extremo que no funciona. Es bueno aplicar un dibujo en el tablero con un "raisfeder" de una varilla de plástico limpia de un bolígrafo. Para ello, se calienta la varilla haciéndola girar sobre la llama de un fósforo, y cuando se ablanda, se estira ligeramente. En el lugar de calentamiento, en este caso se forma una constricción. Una vez que la barra se ha enfriado, se corta una constricción con una cuchilla afilada, eligiendo los lugares de corte para obtener la sección deseada de la barra y, por lo tanto, el ancho de las líneas futuras (Fig. 6.2). Tal "raisfeder" escribe "más suave" en comparación con los tubos de metal o vidrio. Para un flujo de pintura más uniforme, se debe hacer una ranura en forma de cuña. También es conveniente al hacer un dibujo usar un globo para llenar la pluma de dibujo con tinta. No se requieren modificaciones, y tanto la máscara de pestañas Kalmar como el barniz de betún asfáltico o laca nitro se pueden verter en el cilindro. El ancho de la pista aplicada en una sola pasada es de 1-2 mm. Al final del trabajo, el globo se cierra con una tapa, para que la tinta o el barniz no se seque y el canal no se obstruya. Las líneas limpias de conductores se obtienen dibujándolas con bolígrafos tubulares automáticos del tipo ChP 1 o ChP 1B. Dependiendo del diámetro del bloque de escritura, se pueden dibujar líneas con un ancho de 0,3, 0,5 y 0, mm. El frasco de la pluma estilográfica está lleno de tinta de calamar. 6.8. Dibujar un patrón de almohadillas de contacto redondas, en cuyo centro hay orificios para unir los cables de los elementos, se simplifica enormemente si usa un punzón o una aguja gruesa (deben encajar bien en el orificio). Después de perforar agujeros en el tablero, se limpia y se desengrasa. Luego, la punta del punzón (aguja) se sumerge en el tinte, se inserta en el orificio del tablero y se gira 1-2 veces. La concentración del tinte debe ser tal que una gota, que fluye hacia abajo desde la punta, se extienda sobre el tablero en forma de círculo. Para obtener almohadillas de contacto del mismo diámetro, debe sumergir el punzón a la misma profundidad, preferiblemente hasta el fondo del recipiente con el tinte. Con este método de dibujar un patrón de almohadillas de contacto, se excluye el grabado de la lámina directamente cerca del orificio, ya que el tinte, vertido en él, protege la lámina del grabado. Después de que el tinte se haya secado, los conductores se dibujan en el tablero. Los agujeros se limpian de residuos de tinte con un taladro de diámetro ligeramente mayor. El taladro giratorio debe insertarse en el orificio desde el lado de la lámina. En este caso, es conveniente utilizar una de las herramientas, cuya descripción se da en los párrafos. 5.11, 5.24. 6.9. Dibujar un patrón de almohadillas para pines de microcircuitos en los casos 401.14-3 o 401.14 por ejemplo, "serie 133 o 134) es una operación que requiere mucha mano de obra. Facilita enormemente su adaptación, hecha de la caja de un microcircuito sin valor de la serie correspondiente. Se suelda un mango de una pieza de alambre de cobre a la caja, y los cables del microcircuito tienen forma, como para el montaje en una placa. Si ahora los cables se sumergen en barniz y se adhieren al lado de aluminio de la placa en blanco, obtendrá una impresión. De esta manera, puede "imprimir" fácil y rápidamente en la placa en blanco el número requerido de almohadillas de contacto para los pines del microcircuito. 6.10. Hacer un patrón de placa de circuito impreso con un cortador La superficie limpia y desengrasada del lado de la lámina de la pieza de trabajo se cubre con una fina capa de barniz de betún asfáltico y se seca. Se coloca un dibujo de una placa de circuito impreso en el lado barnizado de la pieza de trabajo y los contornos se traducen con un punzón. Con un cortador, similar al descrito en el párrafo 5.13, los conductores se hacen circular sobre la superficie barnizada, cortando la capa de barniz hasta la lámina. Después de eso, la pieza de trabajo se graba en una solución de cloruro férrico. El uso de barniz de asfalto y betún se debe a la conservación de su viscosidad durante mucho tiempo. Los barnices y pinturas de secado rápido no son adecuados en este caso. 6.11. Dibujar una placa de circuito impreso con cinta adhesiva El patrón de la placa de circuito impreso, hecho en papel, se fija en el lado de la lámina de la pieza de trabajo con pegamento de goma o plastilina, y se marcan los orificios para los conductores de las piezas a través del papel con un punzón central. Los agujeros se perforan con un taladro de 0,8-1 mm. Si es necesario hacer varias tablas idénticas, perforan todo el paquete de espacios en blanco a la vez, habiéndolo sujetado previamente en un tornillo de banco. Luego, el lado de la lámina de la pieza de trabajo se limpia, se desengrasa y se pega una película decorativa pegajosa ("autoadhesiva") de un tono claro. A través de los agujeros en la pieza de trabajo, la película se perfora con un punzón y el patrón de conductores y almohadillas de la placa de circuito impreso se repite con un lápiz. Con un bisturí o un cuchillo afilado, corte la capa de película hasta la lámina a lo largo del contorno del patrón. Se retiran las secciones de la película correspondientes a las secciones grabadas de la lámina y la pieza de trabajo se sumerge en una solución de cloruro férrico. Después del decapado, la pieza de trabajo se lava y se seca. Si, al grabar una placa de circuito impreso, se usa una película transparente con una capa adhesiva como protección, entonces, antes de pegar la película, es recomendable transferir el patrón de la placa de circuito a la superficie limpia y desengrasada de la lámina a través de papel carbón. . El corte de la película de acuerdo con el patrón del tablero se puede facilitar de la siguiente manera. Un lápiz simple con una mina con una dureza de T o 2T se afila con fuerza desde un extremo, y uno de los cables del devanado de filamento (6,3 V) del transformador se conecta al otro extremo, exponiendo parcialmente la mina, utilizando un pinza de cocodrilo o una venda de alambre. La segunda salida del devanado está conectada de forma segura a la lámina de la placa en bruto. El transformador se conecta a la red a través del LATR y la película adhesiva se perfora con la punta de una mina de lápiz. En el punto de contacto entre el plomo y la lámina, se libera calor y la película se derrite. Al seleccionar la fuerza actual, se logra una buena fusión de la película cuando la punta del lápiz se mueve a lo largo del contorno del dibujo. La cinta aislante de PVC también se puede utilizar como capa protectora al grabar una placa de circuito impreso. Se aplica un trozo de cinta de 10-12 cm de largo con un lado adhesivo para limpiar el vidrio orgánico, se cortan tiras del ancho requerido con un bisturí a lo largo de la regla y luego se transfieren con pinzas a una placa preparada de material de aluminio y pegado de acuerdo con el patrón del tablero. A la hora de pegar, tener especial cuidado al realizar uniones. Si tiene un rollo de película adhesiva (decorativa o tipo cinta), puede proceder de la siguiente manera. En un torno, se cortan "arandelas" del grosor deseado de un rollo. Los círculos del diámetro deseado se cortan de la misma película con un tubo. Luego, se desengrasa la superficie recubierta con lámina de la pieza de trabajo, se le aplica un dibujo de la placa de circuito impreso con un lápiz, se perforan agujeros en los lugares de las almohadillas de contacto y se comienza a "pegar" el dibujo de la placa de circuito impreso: el corte Los círculos de salida se pegan en las almohadillas de contacto y se conectan con cinta adhesiva, haciendo rodar la "arandela" preparada a partir del rollo sobre la superficie ", (Fig. 6.8). Los giros de las pistas que transportan corriente con un gran radio de curvatura se pueden "pegar" deformando la cinta y, con cambios bruscos de dirección, cortando la cinta y pegando. su "trasero". 6.12. Soluciones de grabado. - Hay varias composiciones para grabar, material de lámina en la fabricación de placas de circuito impreso. 1ra receta. Para grabado forzado (dentro de 4-6 min), puede usar la siguiente composición (en partes de masa): ácido clorhídrico al 38% con una densidad de 1,19 g/cm3 (20), peróxido de hidrógeno al 30%-perhidrol, (20), agua (60). Si el peróxido de hidrógeno tiene una concentración de 16-18%, entonces se toman 20 partes de peróxido y la misma cantidad de agua por 40 partes en masa de ácido. Primero, el peróxido se mezcla con agua. y luego agregar el ácido. Los conductores impresos y las almohadillas deben protegerse con pintura resistente a los ácidos, por ejemplo, esmalte nitro NTs-11. 2da.receta. Disuelva 4-6 tabletas de peróxido de hidrógeno en un vaso de agua fría y agregue cuidadosamente 15-25 ml de ácido sulfúrico concentrado. Para aplicar un patrón de placa de circuito impreso en un material de aluminio, puede usar pegamento BF-2. El tiempo de grabado en esta solución es de aproximadamente 1 hora. 3ra receta. En 500 ml de agua caliente (alrededor de 80 ° C), disuelva cuatro cucharadas de sal de mesa en dos cucharadas de sulfato de cobre triturado en polvo. La solución se vuelve de color verde oscuro. Listo para usar inmediatamente después de enfriar. La solución es suficiente para quitar 200 cm.3 frustrar. El tiempo de grabado es de aproximadamente 8 horas.Si el patrón de la placa de circuito impreso está hecho con pintura o barniz lo suficientemente resistente al calor, la temperatura de la solución se puede llevar hasta aproximadamente 50 ° C, y luego aumentará la intensidad del grabado. 4ra receta. Disuelva 350 g de anhídrido crómico en 1 litro de agua caliente (60-70 °C), luego agregue 50 g de sal de mesa. Después de que la solución se haya enfriado, comience a decapar. Tiempo de grabado 20-60 min. Si se agregan 50 g de ácido sulfúrico concentrado a la solución, el grabado será más intenso. 5ra receta. Disolver 200 g de polvo de cloruro férrico en 150 ml de agua tibia. 6.13. Preparación de cloruro férrico Si no hay cloruro férrico en forma terminada (en polvo), puede cocinarlo usted mismo. Para ello, debe tener ácido clorhídrico al 9% y limaduras finas de hierro. Para 25 partes en volumen de ácido, se toma una parte de limaduras de hierro. Se vierte aserrín en un recipiente abierto con ácido y se deja durante unos pocos días. Al final de la reacción, la solución se vuelve de color verde claro y, después de 5 a 6 días, el color cambia a marrón amarillento: la solución de cloruro férrico está lista para usar. Para la preparación de cloruro férrico, puede utilizar minio de hierro en polvo. Al mismo tiempo, se requieren 1,5-2 partes de plomo rojo por una parte en volumen de ácido clorhídrico concentrado. Los componentes se mezclan en un plato de vidrio, agregando plomo rojo en pequeñas porciones. Después del cese de la reacción química, un precipitado cae al fondo y la solución de cloruro férrico está lista para usar. 6.14. grabado galvánico Este método requiere una fuente de corriente continua de 25-30 V y una solución saturada de cloruro de sodio. El polo positivo de la fuente de corriente se conecta al tocho seco y sin grasa del material de aluminio mediante una pinza de cocodrilo. Se conecta un cable al polo negativo de la fuente, cuyo extremo se pela y se dobla en un bucle. Se enrolla un hisopo de algodón alrededor del lazo y se empapa abundantemente con una solución saturada de sal de mesa. Presionando ligeramente el hisopo contra la lámina, muévalo hacia la pieza de trabajo.En este caso, la lámina que no está protegida por la pintura se lava. El grabado galvánico se puede hacer de una manera ligeramente diferente. Un patrón de placa de circuito impreso se transfiere a la pieza de trabajo a través de papel carbón. Luego, la lámina se cubre con una capa delgada de parafina o cera calentada. Los contornos de los conductores impresos y las almohadillas de contacto se delinean con una ligera presión con un punzón o una aguja afilados, y se retira la capa protectora de las secciones de lámina que se van a grabar. El polo positivo de una fuente de CC con un voltaje de 4-12 V está conectado a la lámina. El polo negativo de la fuente está conectado a un recipiente de metal para grabar (puede usar un recipiente hecho de cualquier metal, por ejemplo, un lata). Se vierte una solución saturada de sal de mesa en el recipiente, se sumerge el tablero en blanco y se enciende la fuente de alimentación.Al mismo tiempo, aparece una capa verdosa en forma de escala en las áreas de la lámina de la que se extrae el se elimina la capa protectora - se produce el proceso de grabado. Durante el grabado, no se debe permitir que la temperatura de la solución aumente significativamente, de lo contrario, la capa protectora puede romperse, por lo que el recipiente de metal se coloca en un baño de agua fría corriente. 6.15. Fabricación de PCB en material sin lámina Si no hay material de lámina a mano, al galvanizar cobre, puede hacer una placa de circuito impreso en getinax, textolita, cartón grueso (cartón prensado) e incluso en papel whatman. Para hacer esto, la superficie de la placa futura se limpia por un lado con papel de lija de grano fino o un borrador de tinta escolar y se aplica un patrón de conductores impresos y almohadillas de contacto a la pieza de trabajo con un lápiz. Después de perforar los agujeros, cubra con una capa delgada de pegamento BF-2 los lugares que necesitan ser metalizados. Dado que en el futuro se aplicará una capa de cobre al cableado impreso mediante un método electrolítico, los conductores (y las almohadillas) deben estar interconectados eléctricamente mediante puentes tecnológicos estrechos que se retiran después del recubrimiento de cobre. Para facilitar la separación de los puentes temporales del tablero, sus líneas se aplican primero con un lápiz suave y audaz y luego con pegamento. Después de aplicar el pegamento, la pieza de trabajo se mantiene durante 15 minutos para que el pegamento se seque, luego se coloca sobre un soporte plano y se vierte sobre ella una capa delgada de polvo de bronce, que se usa para preparar pintura de bronce. La pieza de trabajo con polvo se cubre con dos o tres capas de papel de escribir y se presiona con una plancha calentada a una temperatura de 120-150 ° C. Retire la plancha después de 2-3 minutos. Después de enfriar, se elimina el exceso de polvo, la pieza de trabajo se lava con un hisopo con agua corriente y se retoca. Para mejorar la conductividad eléctrica. conductores y almohadillas, se pueden tratar con un cepillo suave con una solución de cloruro de estaño (3-4 g por 25-30 ml de agua) y enjuagar nuevamente con agua corriente. Se conecta un cable a uno de los puentes tecnológicos mediante soldadura y la pieza de trabajo se coloca en una solución concentrada de sulfato de cobre. La pieza de trabajo es un electrodo negativo; una placa de cobre o plomo sirve como electrodo positivo. Entre los electrodos se pasa una corriente continua de 0,5-1,0 A. El tiempo de recubrimiento de cobre es de aproximadamente una hora. En lugar de un rectificador de bajo voltaje, la fuente de corriente pueden ser dos baterías 3336 conectadas en paralelo o tres baterías 373 conectadas en serie. Una vez finalizado el revestimiento de cobre, se quitan los puentes, la tabla se lava, se seca y se mantiene durante 10 a 15 minutos bajo una plancha caliente. Esto asegura la adherencia de los conductores al tablero, ya que al calentarse, el pegamento penetra en los poros de la capa de cobre depositada. 6.16. Fabricación de PCB sin el uso de productos químicos Se corta una pieza de trabajo de las dimensiones requeridas de un material de lámina, se perforan todos los orificios necesarios y se le aplica un patrón de placa de circuito impreso. Los contornos están delineados con un punzón afilado. Para mayor comodidad, la pieza de trabajo se fija en una tabla sujeta en un tornillo de banco. Al golpear con un martillo ligero sobre un cortador afilado, se cortan ranuras aislantes a lo largo de las marcas. En este caso, el ángulo de inclinación del cortador se selecciona de modo que solo se elimine la capa de lámina. Se necesitan de 1,5 a 2 horas para fabricar un tablero de complejidad media utilizando el método anterior. Se puede hacer una placa de circuito impreso usando un cortador (pág. 5.13) y una regla especial. Para hacer esto, todos los orificios necesarios para los cables de las piezas se perforan en una pieza de trabajo de material de lámina y el patrón de las ranuras aislantes se reproduce con un lápiz para que los conductores estén formados por segmentos de líneas rectas (Fig. 6.4 , o). Luego, a lo largo de estas líneas, usando una regla con una protuberancia restrictiva (Fig. 6.4, b), corte con cuidado la capa de lámina con un cortador en el material aislante. En este caso, la protuberancia de la regla se combina con el extremo de la ranura para evitar un corte erróneo. Es conveniente hacer una regla de un material transparente y pegar una capa de caucho elástico en varios lugares (sombreados en la figura), lo que mejora la fijación de la regla en la pieza de trabajo durante el corte de ranuras. El patrón de la placa de circuito impreso también se puede fresar. Para hacer esto, coloque un manguito adaptador en el eje de un motor eléctrico pequeño (por ejemplo, un motor AM-OZ-Za DC de la grabadora Orbita-2) y fije un taladro corto con un diámetro de 1-3 mm en él. El taladro está afilado como un cortador. Luego, encienda el motor eléctrico y, sosteniéndolo en la mano, muela la lámina de acuerdo con el patrón, de principio a fin, hasta el sustrato. Las secciones innecesarias de la lámina se pueden quitar. El fresado se simplifica enormemente si se utilizan fresas para dentaduras postizas como cortador, cuya rotación se transmite a través de un eje flexible de un taladro (pág. 5,24). Es conveniente cortar caminos curvos con un cortador hecho de una lima de aguja triédrica. En la amoladora, la parte de trabajo de la lima de aguja se acorta en 20-30 mm y la muesca se muele a 20-25 mm del extremo. Se libera esta parte torneada del expediente en blanco (cláusula 1.3). Después de las vacaciones, la pieza de trabajo se sujeta en un tornillo de banco y su extremo se procesa con la misma lima de aguja triangular. El borde inferior está redondeado: esta parte del cortador estará trabajando (Fig. 6.5). El extremo de la pieza de trabajo se endurece calentándolo a un color naranja brillante y sumergiéndolo rápidamente en aceite para máquinas. Se coloca un mango en el mango de la lima y se afila el filo en una barra de esmeril de grano fino. El cortador se toma con la mano derecha de modo que el mango descanse en el medio de la palma y la parte triédrica se sostiene con los dedos. Al presionar el cortador, que está montado con una punta en el tablero, y sacudirlo ligeramente a lo largo del eje, cortan la lámina, que sale de debajo del cortador en forma de una viruta larga y rizada. El ancho mínimo de las pistas de corte es de 0,2 mm. Se puede hacer un buen cortador con una aguja gruesa de máquina de coser. El ojo se rompe y este extremo se afila en un ángulo de 30 ° para que el extremo de la aguja desde el lado de la ranura en el plano de afilado tome la forma de la letra M. Afile el borde con papel de lija de grano fino. El ancho de la ranura en la lámina que deja un cortador de este tipo es de 0,6-0,9 mm. Es conveniente usar un mango de plástico de un cepillo de dientes viejo como mango para el cortador: se perfora un orificio en el extremo del mango a una profundidad de 12-15 mm y el cortador se inserta firmemente en él. 6.17. Estañado de PCB... ...antes del montaje mejora la soldabilidad, simplifica y acelera enormemente el montaje, reduce el riesgo de sobrecalentamiento de los elementos durante el montaje. Puede jugar con platos de aluminio (el tablero debe quedar plano en la parte inferior). Se vierte glicerina en los platos (el grosor de la capa es de aproximadamente 1 cm) y se calienta a aproximadamente 60 ° C. Luego, las piezas de la aleación Rosé se colocan en glicerina (ver Tabla 9,1) y se continúa calentando hasta que se derrita. La masa fundida no debe calentarse por encima de los 100 °C. El tablero se decapita en una solución de ácido clorhídrico al 20 %, se lava con agua y se sumerge en la masa fundida durante 1-3 s.. El tablero retirado se limpia rápidamente con una esponja de espuma, eliminando el exceso de aleación de la superficie. La glicerina restante se lava con agua tibia. Para reducir el riesgo de que los conductores se despeguen durante la soldadura de piezas, toda la placa, con excepción de las almohadillas de contacto, se cubre con una capa de pegamento BF-2 después del estañado. ¿Sabías?. 6.18 Marcar los conductores en el diagrama y en la placa de circuito impreso facilitará la instalación, la configuración y la solución de problemas. La marca en la placa de circuito impreso se aplica junto con la capa protectora antes del grabado.
6.20 Un raspador conveniente para retocar un patrón de placa de circuito impreso aplicado con tinta o pintura nitro se obtiene insertando un trozo de hoja de afeitar de seguridad en el mango de un lápiz de pinza. Si desea trabajar con una hoja ligeramente curva, elija una pinza con un número impar de mordazas. 6.21 Si, al desarrollar un patrón de placa de circuito impreso, es difícil hacerlo sin cruzar los conductores impresos, entonces uno de los conductores se rompe y se proporcionan almohadillas de contacto con orificios en los extremos de la ruptura. Después de hacer la placa de circuito impreso, se suelda un cable de puente en los orificios del costado de las piezas. 6.22 Para aplicar un patrón en el tablero, puede usar pegamento de silicato, que luego se seca bajo una lámpara durante 4-5 minutos. 6.23 En lugar de pintura como capa protectora al grabar en ácido nítrico o clorhídrico, puede usar una solución de colofonia в alcohol etílico. Por lo general, la pintura tarda 10 minutos en secarse. 6.24 Puede quitar la máscara del papel de calco con un hisopo humedecido con una mezcla de pegamento BF y ácido acético en una proporción de 1: 5. 6.25 La placa de prototipos se puede fabricar rápidamente con láminas de fibra de vidrio o getinaks. Para hacer esto, la lámina se limpia (cláusula 6.27) y se le transfiere el diseño de las partes con un lápiz suave.Las ranuras aislantes se hacen con un cortador o grabador (cláusulas 5.13, 6.16). 6.26 Para la creación de prototipos de circuitos sobre circuitos integrados, es conveniente utilizar placas de circuito del tipo "rata topo". Dicha placa tiene almohadillas de contacto para soldar circuitos integrados y para soldar conductores de conexión. Una vez instalados los microcircuitos, con la ayuda de un cable de montaje delgado, se realiza una instalación con bisagras de las conexiones. 6.27 Para quitar la película de óxido de la lámina y desengrasarla, es conveniente utilizar un borrador de tinta de estudiante. 6.28. Los agujeros de diámetro pequeño en tablas delgadas se pueden perforar con una aguja de máquina de coser. Al mismo tiempo, se rompe el ojo de la aguja y se afilan los bordes cortantes, como con un taladro convencional. El trabajo con tal "taladro" debe realizarse a velocidades mayores del portabrocas. 6.28 El grabado de placas de circuito impreso se puede realizar en una bolsa de plástico. El tablero se coloca en una bolsa y se llena con una solución de cloruro férrico. Las esquinas preafiladas del tablero están redondeadas para no dañar la bolsa. Agitando la bolsa durante el proceso de decapado, mezcle la solución. Si es necesario trabajar a una temperatura elevada de la solución, la bolsa se coloca en un recipiente con agua caliente, sujetando por los bordes. 6.30 El grabado de una placa de circuito impreso en una solución concentrada de ácido nítrico lleva de 1 a 5 minutos. Necesitas trabajar al aire libre. Lave bien el tablero terminado con agua tibia y jabón. 6.31. С hoja en blanco de doble cara cuando se realiza un cableado impreso de una cara, se recomienda quitar la segunda capa de hoja (para ahorrar la solución de grabado). Para hacer esto, separe con cuidado la esquina de la lámina con la hoja de un cuchillo y retire toda la capa con pinzas o alicates. 6.32 El tiempo de grabado de la placa depende de la intensidad del intercambio de solución cerca de la superficie de la lámina. Por lo tanto, para acelerar el grabado, el recipiente debe agitarse periódicamente. 6.33 Si no puede encontrar un recipiente de decapado adecuado, proceda de la siguiente manera. Recorte la pieza de trabajo con un margen de 6-8 mm alrededor del perímetro. Después de dibujar un patrón a lo largo de los bordes de la pieza de trabajo desde el lado de la lámina, se forma un borde de plastilina de 10-15 mm de altura.. Se vierte una solución de cloruro férrico en la "cubeta" formada. En este caso, será necesario perforar orificios para instalar piezas y conductores después del grabado. 6.34 Una cubeta en la que se ha grabado repetidamente puede limpiarse con electrolito de batería alcalina: la cubeta se llena con una solución durante varias horas y luego se lava con agua corriente. Autor: tolik777 (también conocido como Viper); Publicación: cxem.net
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