|
Arabic
Bengali
Chinese
English
French
German
Hebrew
Hindi
Italian
Japanese
Korean
Malay
Polish
Portuguese
Spanish
Turkish
Ukrainian
Vietnamese|
ENCICLOPEDIA DE RADIOELECTRÓNICA E INGENIERÍA ELÉCTRICA Producción de placas de circuito impreso. Enciclopedia de radioelectrónica e ingeniería eléctrica.
Enciclopedia de radioelectrónica e ingeniería eléctrica. / Tecnologías de radioaficionados La mayoría de los diseños de los radioaficionados novatos permanecen en los sueños debido al hecho de que surgen muchos problemas con la fabricación de una placa de circuito impreso y muchos circuitos no se pueden implementar sobre la marcha. Recientemente, la mayoría de los radioaficionados están disponibles para varios métodos para fabricar placas de circuito impreso. Todos los métodos se diferencian entre sí solo en la forma de aplicar el diseño al tablero. Los procesos tecnológicos posteriores, como grabar el tablero y perforar agujeros, no son diferentes. Los métodos más simples incluyen los siguientes: aplicar el diseño manualmente con barniz, pintura o cortar los caminos con un cuchillo. Aunque estos métodos son sencillos, el proceso de fabricación es muy lento y la calidad de los tableros resultantes suele ser muy baja. Hoy en día, los métodos más óptimos son los siguientes: tecnología de hierro láser, método de fotorresistencia (fotolitografía) y método de marcador. Estas tecnologías se analizarán con más detalle en este artículo. 1. Tecnología de plancha láser Esta tecnología es muy simple en todas las etapas y es la siguiente. Para colocar conductores en una placa de circuito impreso, primero debe obtener un patrón de traza utilizando algún producto de software (Acel Eda, P-CAD, Sprint-Layout, etc.). Luego, debe imprimir la plantilla en una impresora láser y transferirla a una lámina de fibra de vidrio, uniéndola a la lámina con un patrón y calentándola con una plancha. El tóner de la plantilla debe adherirse al tablero. Una vez que la plantilla se haya pegado al tablero, se debe arrancar el papel en el que se hizo. Donde se forma la película de tóner, habrá pistas conductoras, es decir Después del grabado, el cobre permanecerá debajo del tóner. Me gustaría señalar que para hacer una plantilla, lo mejor es usar papel fotográfico mate para impresión por inyección de tinta, ya que tiene una capa absorbente prensada y finamente dispersa que queda fácilmente detrás de la base y, por lo tanto, la calidad del patrón se transfiere a la El tablero es bastante alto. La densidad del papel fotográfico debe ser de aproximadamente 100-120 g/m3, el papel fotográfico con una densidad más baja se retrasa más fácilmente y la calidad es excelente. La impresora debe tener una resolución de 600 ppp, pero es mejor utilizar una impresora con una resolución de 1200 ppp. Después del grabado, el tóner se puede eliminar de los rastros de cobre con papel de lija (grado cero), pero la forma más sencilla de hacerlo es con acetona o disolvente de pintura. 2. Método fotorresistivo Este método se basa en un fotorresistente, cuyo uso permite obtener una calidad y estabilidad muy altas en la fabricación de placas de circuito impreso. Hoy en día, la industria ofrece muchos aerosoles fotorresistentes diferentes. Sin embargo, la más barata y fácil de usar es la película fotorresistente. Discutiremos su aplicación con más detalle a continuación. En la práctica, se pueden utilizar películas fotorresistentes del tipo LIUXI o PF-VShch. Primero necesita hacer una máscara fotográfica, para esto necesitará una película de inyección de tinta o láser (según la impresora disponible) en la que se imprime el diseño de la PCB. Esta fotomáscara debe imprimirse a máxima resolución y calidad para que la capa de tinta sea lo más gruesa posible. La fotomáscara se imprime en positivo o en negativo, dependiendo de la película fotorresistente utilizada (la mayoría de las veces, la película fotorresistente negativa se produce en la industria). Luego se pega una película fotorresistente sobre la textolita laminada preparada (Fig. 1).
La película fotorresistente está cubierta con dos películas protectoras, una de las cuales es mate (debajo del fotorresistente tiene un respaldo adhesivo) y la otra es brillante (protectora). Para pegar la película fotorresistente a la PCB, debe despegar con cuidado la película mate gradualmente, pegando y alisando bien la película fotorresistente para que no queden burbujas de aire debajo (Fig. 2).
Cuando la película fotorresistente se pega a la PCB, se coloca una fotomáscara encima, que se presiona bien contra la placa con vidrio de ventana común (transparente). A continuación, es necesario exponer la fotomáscara (Fig. 3) a un fotorresistente, para lo cual se suele utilizar una lámpara ultravioleta. El tiempo de exposición (determinado experimentalmente) puede variar desde varias decenas de segundos hasta decenas de minutos, dependiendo del espectro de emisión de la lámpara, la distancia entre la lámpara y la placa y el tipo de fotoprotector.
Una vez realizada la exposición, es necesario revelar el fotorresistente en una solución de carbonato de sodio al 3-5%. Antes de colocar la placa en una solución tibia de carbonato de sodio, es necesario quitar la película protectora. Durante el revelado del fotoprotector, es necesario agitar constantemente la solución de carbonato de sodio. El tiempo de revelado es de aproximadamente 30 a 60 segundos, después de lo cual el fotoprotector innecesario se elimina de la placa con agua corriente tibia. En aquellas zonas donde debería haber caminos conductores, queda una película de fotorresistente (Fig. 4).
Después de grabar el tablero (Fig. 5), el fotorresistente que queda en las pistas se elimina con acetona o amoníaco.
Cabe señalar que al realizar todas las operaciones, es deseable que no haya acceso a la luz solar y que la iluminación se organice mediante lámparas fluorescentes, a las que el fotorresistente prácticamente no reacciona. Tanto en el primer como en el segundo método, se puede utilizar como agente decapante una solución de sulfato de cobre, cloruro férrico, ácido nítrico, etc. 3. Método de marcador Anteriormente, a la hora de fabricar placas de circuito impreso (PCB), el autor jugaba con barnices, jeringas, etc. Un día fue necesario poner inscripciones sobre vidrio. Para ello compré en una papelería un rotulador fabricado en Italia, HI-TEXT 720P PERMANENT, con un diámetro de parte de escritura de 1 mm. Mientras hacía la siguiente placa de alimentación, apliqué inscripciones en la pieza de trabajo para un experimento. Después del grabado, el PP quedó gratamente sorprendido: las inscripciones no se borraban con el lavado y estaban claramente impresas en la pizarra. Desde entonces he estado usando estos marcadores para dibujar cualquier pista, de cualquier grosor y configuración (hasta 0,1 mm). Los errores se pueden corregir fácilmente con el disolvente 647. Hago PP de la siguiente manera. Hago agujeros y limpio rebabas. Luego, usando una goma escolar, la parte dura, limpio el PP hasta que brille. Hago el dibujo con un rotulador. A continuación realizo el grabado con una solución de la siguiente composición: 4 cucharadas. cucharadas de sal de mesa y 2 cucharadas. cucharadas de sulfato de cobre, 0,5 litros de agua caliente a 60...80°C. Preparo la solución en un recipiente de plástico (recipiente de plástico). Grabo el PP en un baño de agua durante 10...15 minutos (bajo un recipiente a una cacerola ancha con agua, el agua en la cacerola no debe hervir, a veces es necesario balancear el recipiente) - y la tabla está lista . Esta cantidad de solución es suficiente para un tablero de doble cara de 100x150 mm. A continuación, enjuago el PP con agua y lavo el patrón 647 con disolvente. Nuevamente limpio las pistas de PP con una goma de borrar, las cubro con colofonia líquida y las estaño con un soldador. Luego lavo la colofonia con un solvente (verifico la calidad de las pistas) y la cubro nuevamente con colofonia líquida: la placa está lista para la instalación. Al instalar, limpio los cables de las piezas con una goma elástica. literatura, recursos
Autores: E. Pereverzev Región de Krasnodar, Kropotkin; Yu.A. Kamyshansky, pueblo de Russkaya-Lozovaya, región de Jarkov.
Máquina para aclarar flores en jardines.
02.05.2024 Microscopio infrarrojo avanzado
02.05.2024 Trampa de aire para insectos.
01.05.2024
▪ Lentes de contacto de realidad aumentada ▪ Teléfono inteligente HTC One max ▪ Chuleta artificial cultivada y consumida ▪ Nanotecnología contra los mosquitos
▪ sección del sitio Detectores de metales. Selección de artículos ▪ artículo Y hay manchas en el sol. expresión popular ▪ artículo ¿Cómo se originó el circo? Respuesta detallada ▪ artículo Camionero. Instrucción estándar sobre protección laboral
Hogar | Biblioteca | Artículos | Mapa del sitio | Revisiones del sitio
www.diagrama.com.ua |
Ver otros artículos sección 
Últimas noticias de ciencia y tecnología, nueva electrónica:
Todos los idiomas de esta página