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ENCICLOPEDIA DE RADIOELECTRÓNICA E INGENIERÍA ELÉCTRICA ¡PCB simplificados! Enciclopedia de radioelectrónica e ingeniería eléctrica.
Enciclopedia de radioelectrónica e ingeniería eléctrica. / Tecnologías de radioaficionados En la producción de placas de circuito impreso se utilizan a menudo barnices fotosensibles tanto industriales como individuales. Uno de los mejores es el barniz fotorresistente POSITIV 20 de KONTAKT CHEMIE, fácil de usar, fácil de quitar, muy sensible y relativamente económico. Al trabajar con este barniz, la imagen se expone directamente desde la fotomáscara en positivo, sin realizar negativos intermedios. Un aerosol de 200 ml suele cubrir 4 m2 de lámina de cobre. El barniz fotorresistente POSITIV 20 se puede almacenar durante un año a una temperatura de 8 a 12°C. No enfríe demasiado POSITIV 20. ¿Cómo, sin experiencia, hacer una tabla tú mismo? Considere las principales etapas de este proceso. La superficie de la lámina sobre la que se aplicará el fotorresistente debe estar absolutamente limpia y libre de grasa. Después de la eliminación de óxidos e impurezas, el cobre adquiere un color rosa brillante. Luego, la placa en bruto se lava con abundante agua para eliminar los restos de la composición detergente y las partículas abrasivas. En el futuro, la superficie de trabajo del tablero en bruto ya no debe entrar en contacto con otros disolventes (acetona, alcohol) y no debe tocarse con las manos. Después del lavado, la pieza de trabajo se seca con aire tibio de un secador de pelo. El barniz debe aplicarse inmediatamente después del secado, para que no tenga tiempo de formarse una película de óxido sobre la lámina. POSITIV 20 no tiene que aplicarse en completa oscuridad: en estado líquido, el fotorresistente es insensible a la luz. El trabajo se puede realizar con iluminación difusa, excluyendo la luz solar directa o la luz brillante sobre la superficie de la pieza de trabajo. También es importante que el lugar de trabajo esté libre de corrientes de aire y polvo. El fotorresistente se aplica a temperatura ambiente, por lo que debe retirarse del almacenamiento 4-5 horas antes de su uso. Coloque el tablero en blanco sobre una superficie horizontal o ligeramente inclinada y rocíe el compuesto de una lata de aerosol desde una distancia de unos 20 cm. Para crear una capa uniforme, rocíe el compuesto con un movimiento continuo en zigzag comenzando desde la esquina superior izquierda. Evite rociar demasiado, ya que esto provocará rayas y espesores de capa desiguales. En el futuro, esto requerirá un aumento de la exposición. Para reducir la pérdida de fotorresistente, está permitido rociar el aerosol desde una distancia más corta. Al pulverizar, asegúrese de que la boquilla del paquete esté siempre ubicada encima del recipiente para evitar el consumo inútil de gas propulsor. De lo contrario, el aerosol puede dejar de funcionar cuando todavía quede fotorresistente en él. El espesor de la capa resultante se puede estimar aproximadamente por su color: el azul gris claro corresponde a un espesor de 1 ... 3 micrones, el azul grisáceo oscuro - 3 ... 6 micrones, el azul - 6 ... 8 micrones y azul oscuro, más de 8 micrones. En cobre claro, el color del revestimiento puede tener un tinte verdoso. Después de rociar el fotorresistente, la placa en blanco debe transferirse inmediatamente para que se seque en un lugar oscuro. A medida que el recubrimiento se seca, aumenta el grado de fotosensibilidad del recubrimiento, especialmente a los rayos ultravioleta (UV). En ausencia de equipo especial, la capa de fotobarniz se puede secar a temperatura ambiente durante al menos 24 horas y para acelerar el proceso se coloca la pieza en un horno o termostato. Si se utiliza un calentador doméstico, como una parrilla eléctrica o un secador de pelo, para secar, asegúrese de que no haya luz del exterior ni del elemento calefactor. Sube la temperatura lentamente. A 70°C basta con secar durante 20 minutos. Calentar la pieza de trabajo por encima de 70°C puede dañar la fotocapa. El stock de tableros secos antes de exponerlos debe almacenarse en un lugar oscuro, seco y fresco. La imagen original de los conductores impresos utilizados para la transferencia a láminas debe prepararse y retocarse cuidadosamente; de lo contrario, todas sus imperfecciones afectarán la calidad de la copia. Es importante que el patrón contraste y que las zonas oscuras queden completamente opacas. Deben excluirse pliegues y pliegues del original. La base de la fotomáscara (película o papel) debe transmitir los rayos UV, pero la pintura no. Algunas publicaciones colocan en sus páginas dibujos de placas de circuito impreso diseñadas específicamente para la tecnología descrita. - el reverso de dichos dibujos se deja en blanco. Después de procesar la página con el spray TRANSPARENT 21 de KONTAKT CHEMIE, el papel se vuelve transparente a los rayos UV, es decir, adecuado para copiar directamente el dibujo directamente de la página al tablero en blanco. TRANSPARENT 21 elimina la tediosa copia de dibujos de tablero. La fotomáscara se presiona firmemente contra la capa fotorresistente de la pieza de trabajo y se ilumina intensamente. El tiempo necesario para la exposición depende del grosor de la capa fotorresistente de la pieza de trabajo y de la intensidad de la luz. Dado que el barniz POSITIVE 20 es sensible a los rayos UV, es recomendable utilizar lámparas de mercurio o cuarzo de 300 W para la exposición. Se obtienen resultados satisfactorios utilizando una lámpara incandescente normal con una potencia de 200 W a una distancia de unos 12 cm del objeto.Antes de iniciar la iluminación, la lámpara se calienta durante 2 ... 3 minutos. El tiempo de exposición con una lámpara de mercurio a una distancia de 25...30 cm no suele superar los 1...2 min. Por supuesto, también puede utilizar la luz solar brillante, rica en ultravioleta (tiempo de exposición: 5 ... 10 minutos). Para presionar la fotomáscara contra la pieza de trabajo, es mejor utilizar una lámina de vidrio orgánico, ya que el vidrio normal absorbe hasta el 65% de la radiación ultravioleta, lo que requerirá un aumento correspondiente en el tiempo de exposición. Cuando se utiliza un fotorresistente almacenado a largo plazo, también será necesario aumentar el tiempo de exposición (para un período de almacenamiento de hasta un año, aproximadamente el doble). Si hay pequeños detalles en el original, para mantener sus dimensiones en la lámina y obtener bordes uniformemente contrastantes en los elementos más estrechos, la fotomáscara debe aplicarse al fotorresistente desde el lado donde se aplica el dibujo antes de la exposición. Esto hace necesario en algunos casos realizar un dibujo intermedio en imagen especular. Los espacios en blanco expuestos se pueden revelar con luz diurna difusa. Composición revelador: 7 g de sosa cáustica NaOH en polvo por litro de agua fría. La pieza de trabajo se coloca en un recipiente con revelador y se agita la solución. Para una capa fotorresistente correctamente expuesta de 4 a 6 µm de espesor, el tiempo de revelado en una solución nueva no suele exceder de 0,5 a 1 min. máximo - 2 min. La temperatura del revelador debe estar entre 20...25°C. El revelador elimina completamente el fotorresistente de las áreas expuestas del recubrimiento de la pieza de trabajo. No mantenga la pieza de trabajo en la solución más tiempo del necesario para el revelado, de lo contrario comenzará a actuar en áreas no expuestas que no están destinadas a grabar. Si el tiempo de exposición fue demasiado largo o la tinta utilizada para hacer el dibujo no era opaca a los rayos UV, la imagen de las pistas conductoras aparecerá por un tiempo, pero luego el revelador las eliminará. Después de retirar la pieza de trabajo de la solución, enjuáguela bien con agua fría. Lávese bien las manos después de manipular la solución de soda cáustica. La capa de laca fotorresistente POSITIV 20 es resistente a soluciones ácidas que contienen cloruro férrico FeCl3. persulfato de amonio (NH4)2S2O8. Ácidos clorhídrico y fluorhídrico. Se recomienda grabar los tableros de láminas de cobre en una solución de cloruro férrico con una concentración del 35 ... 40% a una temperatura de aproximadamente 45 ° C. Para acelerar el grabado, la solución se agita ligeramente. El punto final del proceso se determina visualmente. Una vez finalizado el grabado, lave la placa en blanco con agua y jabón y límpiela de los restos del fotorresistente que ya no sea necesario. Esta operación se puede realizar con un paño empapado en cualquier disolvente orgánico, como acetona. Además, cuando se trabaja con placas de circuito impreso, se utilizan FLUX SK10 (preparación de placas de circuito impreso para soldar) y URETHAN 71 (barniz acrílico protector). Autor: Componentes electrónicos, Moscú
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