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Instalación en paralelo de impresión. Enciclopedia de radioelectrónica e ingeniería eléctrica.

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Enciclopedia de radioelectrónica e ingeniería eléctrica. / Tecnologías de radioaficionados

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Quizás ni un solo radioaficionado pueda prescindir ahora del cableado impreso, cuyas ventajas (alta densidad de piezas, fiabilidad de los circuitos ensamblados) son obvias. Sin embargo, en la fabricación de placas de circuito impreso surgen dificultades importantes. Tomemos al menos el método de grabado más común que tenemos. No siempre es posible barnizar con precisión el tablero con un patrón de montaje y el proceso de grabado en sí es bastante complicado. Además, en la fabricación de receptores de transistores, amplificadores de alta y baja frecuencia, instrumentos de medición o componentes de dispositivos informáticos y cibernéticos, a menudo se necesitan las mismas placas. El método de ensamblaje impreso en paralelo que describiremos no solo no requiere dispositivos ni habilidades especiales, sino que también permite realizar cualquier número de placas del mismo tipo utilizando un conductor simple.

Los tableros impresos en paralelo están hechos de getinaks recubiertos con láminas y se diferencian de los habituales en que los conductores de conexión están dispuestos en paralelo. Los elementos del circuito se instalan en los conductores de conexión. Si es necesario, los conductores pueden cortarse en partes separadas o interconectarse mediante puentes.

Para obtener una alta densidad de montaje, debe considerar cuidadosamente la ubicación de los elementos del circuito en la placa.

Para ello, como es habitual, se elabora un diagrama de cableado en papel cuadriculado, lo mejor de todo en una escala de 2: 1.

Analicemos cómo se prepara la placa para montar un amplificador de baja frecuencia en un receptor de transistores (Fig. 1).

Edición de impresión y paralelo
Arroz. 1. Esquema ULF: C1, C2 - EM o Tesla: C3 - IT-1; R1 - resistencia variable con interruptor; R2 - ULM o MLT - 0,25; Altavoz: 0,2 GD-1 con una resistencia de bobina móvil de 28 ohmios.

Primero, se corta una placa rectangular de dimensiones predeterminadas de un trozo de getinax o textolita recubierta con papel de aluminio. Luego, con un calibre, se divide la lámina en siete tiras iguales, entre las cuales se corta la lámina (Fig. 2).

Edición de impresión y paralelo
Arroz. 2. Preparación del tablero

Después de eso, se marcan y perforan agujeros desde el lado de la capa de papel de aluminio. La broca debe tener un diámetro de 1,0 a 1,2 mm. Cuando sea necesario, se realizan incisiones con un bisturí afilado (Fig. 3).

Edición de impresión y paralelo
Arroz. 3. Tablero terminado

Edición de impresión y paralelo
Arroz. 4. Ubicación de las piezas ULF en el tablero

Los detalles del circuito y los puentes de conexión (cable estañado unipolar con un diámetro de 0,5-1,0 mm) entre tiras individuales se instalan en el reverso de la placa (Fig. 4).

Debe soldar el circuito con un soldador pequeño y su punta no debe ser más ancha que la tira de aluminio. Al soldar, asegúrese de que la soldadura no se extienda ni cierre áreas adyacentes.

Los tableros impresos en paralelo se pueden fabricar sin láminas. Para ello, con cola BF-2 se pegan tiras de fina lámina de cobre sobre cualquier material aislante (textolita, getinaks, plexiglás, etc.) con un espesor de 1,5-2,0 mm y las placas se calientan a una temperatura de 100- 120° durante dos horas.

Autores: S.Belotserkovets, A.Ovsyannikov, Moscú

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