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Descripción del puesto de guardia de seguridad de la oficina. Documento completo

protección laboral

protección laboral / Descripciones de trabajo

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I. Disposiciones generales

  1. El guardia de seguridad es nombrado en el cargo y separado del cargo de acuerdo con el procedimiento establecido por la legislación laboral vigente por orden del director general de la empresa.
  2. El guardia de seguridad reporta directamente al gerente de la oficina.
  3. Durante el período de ausencia temporal del Vigilante de Seguridad, sus funciones se asignan al empleado interviniente temporalmente en la sustitución.
  4. En su trabajo, el guardia de seguridad se guía por:
  • legislación actual de Ucrania;
  • la Carta de la empresa;
  • reglamento interno;
  • órdenes (instrucciones) del Director General;
  • política de calidad y documentos normativos internos de la empresa.

II. Deberes oficiales

  1. Protege el objeto, propiedad, valores materiales ubicados dentro de los límites del puesto de control.
  2. Realiza el control visual de los locales colindantes a los protegidos.
  3. Pasa los empleados de la instalación, visitantes y liberaciones de la instalación en la forma y de acuerdo con las muestras de documentos aprobados por la administración de la empresa.
  4. Supervisa y mantiene un registro de la llegada y salida de los empleados de la oficina, un registro de los viajes de negocios de los empleados durante la jornada laboral. Proporciona listas de empleados fallecidos.
  5. Junto con un guardia de turno y un gerente de oficina, verifica la integridad del objeto protegido, la presencia de cerraduras y otros dispositivos de bloqueo, la integridad de los activos materiales y los fondos.
  6. Realiza un seguimiento periódico de la capacidad de servicio de los dispositivos de señalización, equipos de comunicaciones, otros equipos auxiliares de seguridad, dispositivos de control y observación e iluminación.
  7. En caso de revelarse el hecho de avería o daño en el equipo, que no permita tomar el objeto bajo protección o realizar otras funciones para la protección de bienes, notificarlo al funcionario a cuya subordinación se encuentre.
  8. En caso de detectar cualquier daño en los locales de la instalación protegida, lugares de almacenamiento de bienes y bienes materiales, informar inmediatamente al jefe inmediato sobre esto.
  9. Acepta y entrega la protección del recinto protegido al representante de la empresa de seguridad privada con constancia de ello en el diario.
  10. En caso de fraude puro, un ataque directo a una instalación de seguridad con el objetivo de robar, robar bienes y valores materiales, una amenaza directa a la vida y la salud del guardia de seguridad de la instalación, otros empleados y personas ubicadas en el territorio. de la instalación protegida, acciones ilícitas manifiestas contra el personal de seguridad durante la ejecución de las tareas asignadas a sus funciones y funciones, incumplimiento de los requisitos legales del personal de seguridad, denuncia el infractor al representante de la empresa de seguridad privada en la instalación , aplica las medidas de defensa necesarias contra el infractor de conformidad con la ley aplicable.

III. Derechos

El guardia de la oficina tiene derecho a:

  1. Presentar propuestas competentes y razonables para el mejoramiento de las condiciones de trabajo, otras propuestas racionales para consideración del jefe inmediato.
  2. Exigir la provisión de condiciones normales de trabajo (local, lugar de trabajo, medios de trabajo).
  3. Uso de los Instructivos aprobados por el Director General, órdenes, instructivos, Reglamentos y demás documentos que regulan el trabajo del vigilante de oficina.
  4. Informar a la dirección directa de las deficiencias en el trabajo detectadas en el ejercicio de sus funciones.
  5. Solicitar personalmente o en nombre de la dirección de la empresa a los jefes de las divisiones estructurales y demás empleados información y documentos necesarios para el desempeño de sus funciones.
  6. Recibir de los directivos o funcionarios de la Sociedad la información, material, medios técnicos y demás necesarios para el desarrollo de sus funciones funcionales.

IV. Responsabilidad

El gerente de la oficina es responsable de:

  1. Por el desempeño deficiente e inoportuno de las tareas y funciones previstas en esta Instrucción.
  2. Por la no utilización y/o uso indebido de los derechos que le otorga la presente Instrucción.
  3. Por incumplimiento de la legislación de Ucrania, Instrucciones, órdenes, instrucciones, Reglas y otros documentos que regulan el trabajo de un guardia de seguridad de la oficina.
  4. Por incumplimiento de las normas del reglamento interno de trabajo, seguridad y protección contra incendios.
  5. Por daño o negligencia en el almacenamiento y uso, hurto de bienes de la empresa.
  6. Por actitud (comportamiento) grosera y sin tacto al comunicarse con el personal y visitantes de la empresa.
  7. Para la seguridad de la documentación y la inobservancia de los intereses de la empresa, la emisión de información confidencial, documentación (secretos comerciales) sobre la empresa y sus clientes a terceros.
  8. Por proporcionar a la gerencia directa informes falsos o distorsionados y otra documentación (información).

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Las nuevas generaciones de chips semiconductores se componen de elementos tridimensionales que se superponen entre sí. Para el funcionamiento correcto y confiable del chip en su conjunto, se requiere que todos los componentes tengan la forma correcta y las dimensiones estrictamente especificadas. Los métodos existentes de microscopía (electrónica, de fuerza atómica y otros) pueden proporcionar control de la forma y el tamaño de los elementos del chip, pero lo hacen de manera extremadamente lenta, con el riesgo de dañar la frágil estructura del chip, y también son extremadamente costosos. Y el uso de métodos de microscopía óptica está limitado por el hecho de que las dimensiones de los elementos del chip son mucho más pequeñas que la mitad de la longitud de onda de la luz visible (250 nm para la luz verde), por lo que un microscopio óptico no puede ver físicamente objetos tan pequeños.

La tecnología TSOM le permite ver ópticamente objetos de aproximadamente 10 nm de tamaño, e incluso más pequeños en el futuro. El método TSOM utiliza un microscopio óptico convencional que toma no una, sino muchas imágenes XNUMXD desenfocadas de un objeto de interés desde múltiples puntos de vista. Utilizando los cambios de brillo de estas tomas desenfocadas, la computadora calcula los gradientes de luz y define los límites de los objetos que se están fotografiando, creando así la imagen tridimensional resultante.

Las imágenes obtenidas con el método TSOM son algo abstractas, pero los detalles que se ven en ellas permiten determinar las diferencias en las formas y tamaños de los componentes de los chips semiconductores con una precisión bastante alta.

"Nuestra investigación ha demostrado que con TSOM, podemos ver elementos tan pequeños como 10 nm, lo que es suficiente para controlar los procesos de fabricación de semiconductores durante la próxima década”, dice Ravikiran Attota, científico del NIST. La tecnología TSOM se puede utilizar no solo en la industria electrónica, pero también en otras industrias, en la ciencia y en todas partes donde es necesario analizar y controlar las formas de pequeños objetos tridimensionales".

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