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Determinación de los lados del horizonte por edificios. Consejos de viaje

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A edificios que están más bien estrictamente orientados a los lados del horizonte, incluyen iglesias, mezquitas, sinagogas.

El borde rebajado del travesaño inferior de la cúpula de la Iglesia Ortodoxa mira hacia el sur, el borde elevado mira hacia el norte, como si apuntara a la Estrella Polar. Los altares y capillas de las iglesias ortodoxas miran hacia el este, mientras que los campanarios miran hacia el oeste. La entrada a la Iglesia Ortodoxa suele estar situada en el lado occidental.

Los altares de las iglesias luteranas miran al este, los campanarios miran al oeste y las iglesias católicas, por el contrario, están ubicadas en el lado oeste.

Las puertas de las sinagogas y mezquitas musulmanas están orientadas aproximadamente al norte, sus lados opuestos están dirigidos: mezquitas, a La Meca en Arabia, que se encuentran en el meridiano de Voronezh, y sinagogas, a Jerusalén en Palestina, que se encuentran en el meridiano de Dnepropetrovsk. Por lo tanto, en el centro de Rusia, todavía pueden estar orientados, y en Asia Central, o, más aún, en los países del sudeste asiático, apuntan más bien hacia el este.

Templos, pagodas, monasterios budistas miran al sur.

La salida de las yurtas se suele hacer por el sur.

En las casas de las zonas rurales, se cortan más ventanas en las viviendas del lado sur, y la pintura de las paredes de los edificios del lado sur se desvanece más y tiene un color marchito.

En grandes extensiones de bosque cultivado, es posible determinar los lados del horizonte mediante claros que, por regla general, se cortan estrictamente a lo largo de las líneas norte-sur y este-oeste, así como mediante las inscripciones de números de bloque en postes instalados en las intersecciones de los claros. En cada uno de esos pilares en su parte superior y en cada una de las cuatro caras, se colocan números: la numeración de los cuartos opuestos del bosque; el borde entre las dos caras con los dígitos más pequeños muestra la dirección norte. Pero a menudo los silvicultores no se adhieren a esta regla, por lo que aún debe estudiar cuidadosamente el área en un mapa topográfico.

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A diferencia de los chips semiconductores convencionales, los dispositivos electrónicos flexibles se basan en sustratos de papel, plástico o lámina y utilizan materiales semiconductores activos de película delgada, incluidos compuestos orgánicos, óxidos metálicos y silicio amorfo.

Después de seis años de desarrollo, ARM presentó el primer microcontrolador PlasticARM totalmente flexible de 32 bits, que consta de 56 340 transistores NMOS (Semiconductor de óxido de metal de canal negativo) de película delgada y resistencias en un sustrato de plástico proporcionado por la empresa de fabricación británica PragmatIC Semiconductor de cambridge

El conjunto de chips se implementa utilizando el proceso PragmatIC de 0,8 micras y herramientas estándar. Se compone de cuatro capas de metal sobre una placa de poliimida de 200 mm. Las dos capas inferiores contienen celdas estándar y las dos superiores sirven para conectarlas. Este enfoque hizo posible llevar la densidad total de válvulas a aproximadamente 300 por mm2.

Con 59,2 milímetros cuadrados, PlasticARM es 12 veces más grande que un desarrollo conjunto anterior entre ARM y PragmatIC, un núcleo FlexIC dedicado para cargas de trabajo de aprendizaje automático, y marca un importante paso adelante en la electrónica de plástico flexible y de bajo costo para objetos cotidianos conectados a IoT. .

Como se informó en un artículo publicado ayer por la revista Nature, el microcontrolador flexible incluye una CPU de 32 bits, NVIC (controlador de interrupción de vector anidado) para manejar interrupciones de dispositivos externos, periféricos, memoria e interfaz, un bus de interconexión AHB-lite y 456 ROM de bytes. El firmware contiene tres programas de prueba que utilizan el conjunto de instrucciones ARMv6-M y la cadena de herramientas ARM estándar.

Todo el sistema en un chip (SoC) funciona a 29 kHz desde una fuente de alimentación de 21 V y consume 45 mW, de los cuales el procesador representa el 33 %, la memoria el 22 % y los periféricos el XNUMX % restante.

El principal problema asociado con el plástico fue el consumo de energía y la disipación de calor. Los ingenieros de ARM predicen que las bibliotecas de celdas de bajo consumo de ARM serán capaces de admitir chips de plástico con una complejidad de alrededor de 100 000 puertas (esto permitirá que se usen más periféricos con el núcleo del controlador). Es probable que un millón o más de puertas lógicas requieran tecnología CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).

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