Sonda para comprobar uniones PN. Enciclopedia de radioelectrónica e ingeniería eléctrica.
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En la versión más simple (ver figura), la sonda utiliza dos transistores en los que se ensambla un multivibrador simétrico. La unión que se está probando está conectada a los enchufes XS1, XS2. Dado que los transistores del multivibrador se abren alternativamente, en un circuito de transición, por ejemplo un diodo, la corriente fluye en una u otra dirección, dependiendo de la polaridad del diodo. Si el ánodo del diodo está conectado al conector XS2, el LED HL1 se iluminará; si el diodo se enciende en polaridad inversa, la corriente fluirá a través del LED HL2.
Si la unión pn está rota, ambos LED parpadearán y, si hay una interrupción en el circuito de transición, ninguno de los LED parpadeará.
Los transistores pueden ser cualquiera de la serie KT315, pero con un coeficiente de transmisión de al menos 50, resistencias - MLT-0,25, MLT-0,125, condensadores - KM-6.
La sonda no necesita ajuste. Pero si, al conectar una transición en buen estado que se está probando, se interrumpe la generación del multivibrador (ninguno de los LED parpadeará) o el brillo de los LED es insuficiente, es necesario incluir seguidores de emisor en los transistores VT3, VT4 en el espacio de los cables marcados con “cruces”.
En lugar de D220, está permitido usar D219A, D220A, D220B y otros de silicona.
Autor: G.Chagin
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El cobre es uno de los principales componentes de cualquier chip. Los conductores de cobre más delgados dentro del chip conectan millones de transistores entre sí. En un procesador moderno, la longitud total de dichos conductores alcanza los 50-60 km. Al pasar por los conductores de corriente eléctrica, se calientan, liberando calor, que debe ser eliminado.
En 2001, Pat Gelsinger afirmó que si la cantidad de calor generado por los procesadores sigue creciendo al ritmo actual, para 2005 un solo chip producirá tanta energía como un reactor nuclear, y para 2015 el Sol emitirá la misma cantidad de calor. (Gelsinger trabajó durante 30 años en Intel, participando en el desarrollo del diseño de todos los primeros procesadores de la corporación).
Sin embargo, la predicción de Gelsinger no se materializó. Los ingenieros han encontrado una manera de frenar la generación de calor mientras aumentan aún más el rendimiento al reducir la velocidad del reloj y equipar los procesadores con múltiples núcleos que se ejecutan simultáneamente.
Ahora se enfrentan a un nuevo desafío. A medida que los componentes básicos de los procesadores (transistores (el proceso de fabricación actual es de 22 nm)) disminuyen en diámetro, los conductores de cobre en ellos disminuyen en diámetro, lo que conduce a un aumento en su temperatura de funcionamiento. Una temperatura demasiado alta conduce a la destrucción y, en consecuencia, al fallo del dispositivo semiconductor.
Para resolver este problema, los científicos utilizaron en su experimento un material compuesto tipo sándwich en el que una capa de cobre estaba recubierta por ambos lados con capas de grafeno. Esto permitió mejorar la disipación de calor del conductor de cobre en un 25%.
Según Balandin, el grafeno en sí mismo no tiene propiedades de disipación de calor. El movimiento de la energía térmica en un metal, por regla general, se ve obstaculizado por su estructura cristalina. Cuando se aplica al cobre, el grafeno cambia esta estructura, permitiendo que la energía se mueva más libremente, explicó el científico.
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