Bucle de cables. Consejos de viaje

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Consejos de viaje

Según su principio, el nodo "bucle de cabrestante" igual que nudo de cangrejo. Con un fuerte tirón en los extremos indicados por las letras A y B, el nudo cambia sus características y pasa de un lazo de apriete a un lazo de no apriete.

La palabra francesa "cabrestante", que una vez entró en nuestro idioma marítimo y en un momento se usó en la marina, denota el término "aguja", una puerta vertical simple o doble para elegir una cuerda de anclaje y líneas de amarre. Aparentemente, este nudo se usaba en los cables cuando se trabajaba con un cabrestante.

Arroz. 118. Bucle de cabrestante (una cruz indica un bucle de trabajo)

Autor: Skryagin L.N.

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Inicialmente, se suponía que los chips de servidor Ice Lake-SP se lanzarían hace un par de años, pero debido a problemas con el desarrollo de la tecnología de proceso de 10 nm, Intel pospuso su lanzamiento varias veces. Las principales áreas de aplicación de estas nuevas “piedras” son las nubes híbridas, la computación de alto rendimiento (High Performance Computing), las tecnologías de redes y la computación relacionada con la inteligencia artificial y el aprendizaje automático.

Intel anuncia procesadores de servidor escalables Xeon (Ice Lake-SP) de tercera generación: 3 nm, hasta 10 núcleos Sunny Cove, hasta 40 TB de RAM por socket y 6 carriles de interfaz PCI Express 64

Las CPU escalables Intel Xeon de tercera generación tienen hasta 3 núcleos Hyper-Threaded, hasta 40 MB de caché L60 (1,5 MB por núcleo), controlador de memoria DDR4-3200 de ocho canales (hasta 6 TB de RAM por zócalo) y hasta 64 PCI Express 4.0 líneas de interfaz. El paquete de calor normal de los nuevos productos alcanza los 270 vatios. Para combinar "piedras" individuales, el sistema utiliza el bus Ultra Path Interconnect (UPI): tres líneas a velocidades de hasta 11,2 GT/s (gigatransacciones por segundo).

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La familia Intel Xeon Scalable de tercera generación se divide en varias series para tareas específicas: los modelos con sufijos H y HL están diseñados para funcionar en sistemas con cuatro y ocho sockets (3S-4S), y los SKU normales sin sufijos de letras son para servidores con uno y dos enchufes (8S-1S). Destaca la serie Y para sistemas 2S-1S, que destaca por su soporte a la tecnología SST-PP 2 (mecanismo que permite utilizar varios perfiles de optimización de rendimiento para cada sistema). La familia también incluye modelos optimizados para medios y máquinas virtuales, así como para servidores con refrigeración líquida.

Entre las principales ventajas de la tercera generación de Xeon Scalable, el fabricante destaca la compatibilidad con las instrucciones AVX-3, Deep Learning Boost y Optane DC Persistent Memory. Estos chips son compatibles con Optane PMem 512, Intel Optane Solid State Drive P200X e Intel SSD D5800-P5 SSD, Intel Ethernet 5316 Series Network Modules y Intel Agilex FPGA.

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